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In occasione di Hot Chips 2024, Intel ha presentato nuovi casi d'uso dell'intelligenza artificiale abilitati dalle proprie tecnologie, mostrando, tra le altre, il chiplet optical compute interconnect (OCI). L'azienda ha anche approfondito nuovi dettagli del SoC Intel Xeon 6, previsto per la prima metà del 2025.
"In tutti i casi di utilizzo dell’AI, sia consumer sia professionali, Intel fornisce le piattaforme, i sistemi e le tecnologie necessarie per ridefinire ciò che è possibile. Via via che i carichi di lavoro AI si intensificano, la nostra esperienza ci consente di comprendere al meglio le esigenze dei nostri utenti in modo da guidare l'innovazione, la creatività e i risultati ideali" ha commentato Pere Monclus, chief technology officer, Network and Edge di Intel.
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Il nuovo SoC, nome in codice Granite Rapids-D, è in grado di gestire casi d'uso specifici dell'edge come connessioni di rete inaffidabili e spazio e potenza limitati. Il dispositivo permette di scalare dai dispositivi edge ai nodi edge sfruttando un'architettura a sistema singolo e un'accelerazione IA integrata, gestendo così in maniera più semplice l'intero flusso di lavoro di IA.
L'Intel Xeon 6 SoC combina il chiplet di elaborazione dei processori Xeon 6 con un chiplet I/O ottimizzato per l'edge basato sulla tecnologia di processo Intel 4. Il dispositivo offre inoltre fino a 32 lane PCI Express (PCIe) 5.0, fino a 16 lane Compute Express Link (CXL) 2.0, 2x100G Ethernet, euattro e otto canali di memoria in pacchetti BGA compatibili e miglioramenti specifici per l'edge come intervalli di temperatura di esercizio estesi e affidabilità di classe industriale.
Intel Xeon 6 SoC include inoltre una nuova accelerazione multimediale per migliorare la transcodifica video e l'analisi per OTT live, VOD e media broadcast; Intel Advanced Vector Extensions e Intel Advanced Matrix Extensions per prestazioni di inferenza migliorate; Intel QuickAssist Technology per prestazioni di rete e storage più efficienti; Intel vRAN Boost per un consumo energetico ridotto per RAN virtualizzato e supporto per Intel Tiber Edge Platform per creare, distribuire eseguire, gestire e scalare soluzioni edge e IA su hardware standard.
Durante la conferenza il gruppo Integrated Photonics Solutions di Intel ha anche dimostrato le capacità del nuovo chiplet OCI, il quale supporta 64 canali di trasmissione dati a 32 Gbps in ogni direzione su un massimo di 100 metri di fibra ottica. L'obiettivo del chiplet è supportare una maggiore larghezza di banda con minor consumo energetico e maggior portata.
Tra i protagonisti di Hot Chips 2024 c'è stato anche il processore client Lunar Lake, progettato per definire un nuovo standard di efficienza energetica per l'x86, offrendo prestazioni al vertice per core, grafica e AI client.
I nuovi Performance-core ed Efficient-core vantano un consumo system-on-chip inferiore fino al 40% rispetto alla generazione precedente. La nuova NPU è fino a 4 volte più veloce e i nuovi core dell'unità di elaborazione grafica Xe2 migliorano le prestazioni di gaming e grafiche di 1,5 volte rispetto alla generazione precedente.
Infine, Intel ha illustrato come Gaudi 3 è ottimizzato per elaborazione, memoria e networking e per supportare la formazione e l'inferenza dei modelli di IA generativa. Grazie a strategie quali motori di moltiplicazione di matrice efficienti, integrazione di cache a due livelli e networking RoCE (RDMA on Convergent Ethernet), Gaudi 3 consente ai data center di IA di operare in modo più efficiente e sostenibile.
"Sebbene un silicio più performante e una maggiore ampiezza di banda della piattaforma siano essenziali, Intel sa anche che ogni carico di lavoro rappresenta una sfida a sé: un sistema progettato per il data center non può più essere semplicemente riadattato per l'edge. Con una comprovata competenza nell'architettura dei sistemi lungo l'intero continuum dell’elaborazione dei dati, Intel è ben posizionata per essere all’avanguardia dell’innovazione nel campo dell'AI" ha concluso Monclus.