Cooler Master ci ha parlato di "3D Vapor Chamber", una nuova tecnologia alla base di futuri dissipatori per microprocessori. In sintesi si tratta di un'evoluzione della tecnologia "vapor chamber". Le camere di vapore sono per l'appunto camere piatte sigillate in metallo, riempite con un fluido.

Quando la CPU riscalda il liquido nella camera di vapore, questo evapora consentendo al calore di essere dissipato in modo uniforme attraverso le heatpipe in rame, eliminando i punti caldi e assicurando un raffreddamento migliore. Con 3D Vapor Chamber Cooler Master porta questo concetto su un altro livello, rendendo le heatpipe una parte effettiva della camera di vapore.

Anziché essere poste sopra la camera di vapore (come da immagine), le heatpipe vi sono direttamente connesse creando così un sistema a camera di vapore chiuso. L'idea è semplice e dovrebbe migliorare l'efficienza dei dissipatori ad aria.

In questo momento Cooler Master ha mostrato dei semplici mockup, creati per dimostrare come appaiono le heatpipe connesse alla camera di vapore. Ci aspettiamo di vedere prototipi – se non qualche prodotto già pronto – al Computex che si terrà nel mese di giugno.

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Per quanto concerne il potenziale problema connesso alla rigidità delle heatpipe prive di un rinforzo interno, Cooler Master ritiene che ci dobbiamo attendere la medesima rigidità delle heatpipe in rame tradizionali. Un rappresentante dell'azienda ha però aggiunto che l'azienda deve ancora finalizzare il processo produttivo, quindi è presto per avere certezze.