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La società giapponese OKI Circuit Technology ha annunciato un'innovativa tecnologia che permette di migliorare la dissipazione fino a 55 volte, grazie all'uso di dischi di rame simili a monete all'interno del PCB.
Questa soluzione di raffreddamento mira a risolvere i problemi di surriscaldamento che si verificano in quegli ambienti dove non è possibile usare dissipatori tradizionali o ventole, come accade in dispositivi particolarmente piccoli, o nelle applicazioni spaziali, dove i classici sistemi di raffreddamento non funzionano.
Il design elaborato da OKI su basa su strutture di rame inserite nel PCB caratterizzate da una forma a gradini, con diametri diversi alle due estremità, come se fossero dei tronchi di cono più che dei cilindri; per fare un esempio, una "moneta" può avere un diametro di 7mm sulla superficie di contatto con il componente e un diametro di 10mm sul lato della dissipazione.
L'azienda ha sviluppato anche una versione rettangolare di queste piastre di rame, più adatte a componenti elettronici dalla forma tradizionale. Queste "monete" sono spesse tanto quando il PCB, in modo da condurre efficacemente il calore verso l'esterno ed evitare che rimanga intrappolato nel componente.
Come già detto, OKI Circuit Technology ha sviluppato questa tecnologia principalmente per applicazioni spaziali e miniaturizzate, ma non è detto che in futuro non venga implementata anche nei classici PC, magari per nelle schede madre, per ottimizzarne ancor di più il raffreddamento.