AMD ha svelato durante il Financial Analyst Day la roadmap dei core CPU di prossima generazione, confermando ufficialmente l'arrivo dell'architettura Zen 6 nel corso del 2026. L'annuncio, accompagnato da una presentazione tecnica del CTO Mark Papermaster, rivela che la nuova architettura sarà prodotta con il processo produttivo a 2 nanometri di TSMC, rappresentando un salto tecnologico significativo rispetto agli attuali 4nm utilizzati per Zen 5.
La presentazione ha rivelato che Zen 6 rappresenta il primo tape-out di AMD sul nodo a 2nm di TSMC, un traguardo tecnico che testimonia la partnership strategica tra le due aziende. Il tape-out, ovvero la finalizzazione del design del chip prima della produzione di massa, è una milestone cruciale che indica come lo sviluppo sia già in fase avanzata. Parallelamente, AMD ha annunciato anche Zen 6c, la variante ottimizzata per l'efficienza energetica destinata ai segmenti mobile e server a bassa potenza, che seguirà la stessa timeline di lancio.
Sul fronte delle specifiche tecniche, le informazioni rimangono ancora scarse. AMD ha menzionato miglioramenti generici nell'ambito dell'intelligenza artificiale, includendo il supporto per nuovi formati di dati AI e pipeline dedicate più numerose. Tuttavia, queste funzionalità risultano marginali per il gaming e si riveleranno più rilevanti nei carichi di lavoro professionali e server. La vera incognita riguarda l'architettura dei core: alcune indiscrezioni del settore suggeriscono che Zen 6 potrebbe aumentare il numero di core per CCD (Core Complex Die), una modifica che avrebbe implicazioni significative sulle prestazioni multi-thread.
Per quanto riguarda la piattaforma, AMD dovrebbe mantenere la compatibilità con il socket AM5, rispettando la promessa di supporto fino al 2027 e oltre. Questa continuità rappresenta un vantaggio competitivo importante rispetto alle strategie di Intel, permettendo agli utenti con CPU Ryzen 7000 di effettuare un upgrade generazionale senza sostituire motherboard e RAM DDR5. Dal punto di vista del rapporto prestazioni-prezzo, un salto dalla serie 7000 alla serie 10000 (presumibilmente la nomenclatura di Zen 6) potrebbe giustificare l'investimento, considerando che si tratterebbe di due generazioni di distanza.
L'attesa si concentra soprattutto sulle varianti X3D con V-Cache, che attualmente rappresentano i processori più performanti per il gaming. Storicamente, AMD rilascia le versioni con cache verticalmente impilata alcuni mesi dopo il lancio delle SKU standard, quindi un ipotetico Ryzen 7 10800X3D (o qualunque sia la nomenclatura finale) potrebbe non arrivare prima della seconda metà del 2026. Se Zen 6 effettivamente aumentasse il numero di core per CCD, le varianti X3D potrebbero beneficiare di una quantità superiore di L3 cache, amplificando ulteriormente i vantaggi nei titoli sensibili alla latenza di memoria.
Guardando oltre il 2026, AMD ha anticipato l'architettura Zen 7 senza specificare una timeline precisa, indicando solamente che utilizzerà un "nodo futuro" non ancora rivelato. Le caratteristiche menzionate includono un'espansione dei formati dati AI e un nuovo motore matriciale, funzionalità che confermano l'orientamento dell'industria verso l'integrazione di acceleratori dedicati all'intelligenza artificiale anche nei chip consumer.
Il keynote del CES 2026 potrebbe essere il palcoscenico ideale per l'annuncio ufficiale, considerando che la CEO Lisa Su terrà la presentazione principale della fiera di Las Vegas. Questo timing sarebbe coerente con la strategia di AMD degli ultimi anni, che ha utilizzato il Consumer Electronics Show per svelare le proprie novità più significative nel segmento consumer. Fino ad allora, la comunità tech dovrà accontentarsi di leak, benchmark engineering sample e speculazioni sulle specifiche finali.
