Nel corso dell'evento "Peek Performance" dello scorso martedì, Apple ha presentato in pompa magna il suo nuovo potentissimo SoC M1 Ultra, che equipaggerà i nuovo Mac Studio, desktop pensato per i professioni dalla forma simile a un Mac Mini di altezza maggiore. Il chip, prodotto a 5nm, è dotato di 114 miliardi di transistor e sfrutta un’interfaccia di connessione die-to-die che permette di collegare due chip M1 Max, ottenendo praticamente il doppio delle prestazioni, senza i compromessi che si hanno di norma quando si connette un chip a un altro attraverso le linee presenti sulla scheda madre, come un aumento di consumi e latenza, oltre a una riduzione della larghezza di banda disponibile. Questo è reso possibile da una architettura di packaging personalizzata chiamata UltraFusion, di cui i colleghi di DigiTimes hanno offerte recentemente informazioni più dettagliate.
A quanto pare, Apple ha usato il processo di packaging 2,5D CoWoS-S (chip-on-wafer-on-substrate with silicon interposer) di TSMC. Ogni die ha le dimensioni di 432mm²; quindi, l'interposer deve essere maggiore di 860mm². Tuttavia, altri pensano che ci siano altre alternative valide al CoWoS-S di TSMC per realizzare il chip, come la InFO_LSI della stessa TSMC per l'integrazione di chiplet a banda ultra-alta che, a differenza di CoWoS-S, utilizza interconnessioni di silicio localizzate invece di grandi e costosi interposer (in modo del tutto simile all'EMIB - Embedded Die Interconnect Bridge - di Intel).
Nonostante il costo maggiore, Apple avrebbe preferito CoWoS-S a InFO_LSI anche per una questione di tempistica, in quanto InFO_LSI è stato formalmente introdotto nell'agosto del 2020 con la qualificazione prevista per il primo trimestre del 2021, mentre la produzione di massa di M1 Max sarebbe dovuta partire nel secondo o terzo trimestre 2021. Oltre a ciò, un'altra informazione piuttosto interessante diffusa da DigiTimes riguarda l'azienda scelta per fornire i substrati ABF (Ajinomoto build-up film) per Apple, Unimicron Technology, l'unica in grado di offrire alla società di Cupertino la quantità e qualità di cui ha bisogno.