ARM Holdings, progettista inglese di system on chip per dispositivi mobile e non solo, è già proiettato al futuro. Dopo aver annunciato la CPU Cortex-A72 e la GPU Mali-T880 all'inizio di quest'anno, l'azienda guarda ai processi produttivi a 16 e 10 nanometri FinFET per introdurre una nuova gamma di soluzioni che tra il 2017 e il 2018 andranno a coprire differenti segmenti di mercato.
Stando ad alcune indiscrezioni l'azienda potrebbe svelare Artemis, nome in codice un nuovo core ARMv8-A destinato a SoC prodotti a 16 nanometri FinFET. I chip basati su Artemis dovrebbero diventare il cuore di nuovi tablet e smartphone di fascia alta - o "premium" come dicono le fonti.
Per quanto concerne i SoC realizzati con processo a 10nm FinFET ecco spuntare due nomi in codice. I core Prometheus dovrebbero succedere proprio ad Artemis, offrendo un TDP di 600-750 mW per core. In una fascia di mercato ancora più alta troveremo Ares, che con un TDP per core tra 1 e 1,2 watt punta non solo ai tablet di grandi dimensioni, ma anche al settore server.
Dato che ARM ha una forte partnership con TSMC, le date del 2017-2018 sembrano plausibili sulla scia di quanto affermato recentemente dall'azienda taiwanese, pronta a produrre a 10 nanometri già nel 2016, per poi passare ai 7 nanometri un anno più tardi.
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ARM starebbe inoltre lavorando su "Ananke" e "Mercury". Il primo dovrebbe fare capolino negli smartphone e tablet di fascia bassa e media, principalmente in SoC in configurazione "Big.LITTLE", mentre il secondo punta ai dispositivi mobile a bassissimo prezzo e ai wearable. Ananke andrà quindi a sostituire i core Cortex-A17 e A53, mentre Mercury dovrebbe soppiantare il core Cortex-A7.
Per questi due SoC non è chiaro quale processo produttivo sarà adottato, quindi è lecito pensare che ne saranno usati molteplici su un periodo di tempo piuttosto lungo. Si parla comunque rispettivamente di un TDP di 100-250 mW e 50-150 mW.