Il nuovo XPS 15 2-in-1 annunciato al CES 2018 e disponibile non prima della prossima primavera è uno dei prodotti più innovativi di questo inizio anno per molti particolari, primo fra tutti per la CPU Kaby Lake-G che fonde in unico package un processore Intel e una GPU AMD.
In buona sostanza con questo prodotto prende il via il concetto di architettura multi-chip che prevede - in questo caso - l'affiancamento a una CPU Intel con 4 core / 8 thread di una GPU dedicata Radeon RX Vega M di AMD.
Sul piano tecnico abbiamo già presentato le informazioni note nel nostro articolo Intel Core con Radeon RX Vega M al debutto, tutti i dettagli.
Inutile dire che combinare i punti di forza dell'architettura grafica Vega di AMD con i chip Intel Core della famiglia Kaby Lake-R potrebbe sbloccare un enorme potenziale, ma come ogni nuovo design anche questo presenta sfide uniche, primo fra tutti il raffreddamento, che è l'argomento su cui ci soffermiamo.
Il primo aspetto da considerare è che l'XPS 15 di Dell ha uno spessore di 16 mm, un millimetro in meno di quanto dichiarato da Intel. La maggior parte dei notebook con grafica dedicata, secondo Intel, ha uno spessore minimo di 26 mm. In parole povere questo significa che il grosso problema nel caso dell'XPS è dissipare il calore prodotto da un unico package che ingloba CPU, GPU e HBM2 (High Bandwidth Memory di seconda generazione) in uno spazio così ridotto.
Le CPU e le GPU "normali" quando installate in prodotti sottili spesso operano a regimi di consumo più bassi per limitare la produzione di calore durante l'esecuzione di carichi di lavoro pesanti. In altre parole fanno registrare prestazioni inferiori.
Il caso di Kaby Lake-G è una sfida unica; Intel ha agito collegando CPU e GPU tramite PCIe, il che consente una maggiore distanza tra i due componenti rispetto all'EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), ma in ogni caso questi due componenti che generano molto calore restano molto più vicini del solito.
Per capire come viene gestita questa novità il nostro collega Paul Alcorn di Tom's Hardware ha incontrato Dell e si è fatto illustrare nel dettaglio com'è stato implementato il sistema di raffreddamento dell'XPS 15 da 15,6 pollici. Peraltro ricordiamo che questo nuovo 2-in-1 sarà disponibile anche in versione più tradizionale con processori Intel della serie H e grafica Nvidia GTX.
Guardate l'immagine del notebook smontato: nella parte bassa si può chiaramente distinguere la batteria da 75 Wh, che occupa circa la metà dello spazio disponibile e ci ricorda che il sistema di raffreddamento deve essere il più compatto possibile per poter rientrare nella base.
A questo proposito è d'aiuto il processore Kaby Lake-G da 65 W, che eliminando la necessità di una GPU separata occupa il 33% di spazio in meno sulla scheda madre rispetto alla tradizionale combinazione CPU / GPU dedicata. In questo modo Dell ha avuto un margine maggiore per implementare quella che definisce "la soluzione di raffreddamento più elaborata che abbia mai installato su un notebook".
Nell'immagine potete vedere in particolare due delle più grandi ventole che Dell abbia mai installato in un notebook. Secondo il produttore statunitense queste ventole da 86 x 86 mm hanno lamelle in metallo più robuste e in numero maggiore del solito, in modo da aumentare il volume di aria spostata. Ci sono inoltre tre heatpipe in rame che allontanano il calore dal processore e lo convogliano verso il radiatore che è nascosto sotto alle ventole.
Nell'immagine possiamo vedere l'altra faccia della scheda su cui sono agganciate le ventole di raffreddamento; in sostanza è una vista dalla parte superiore del notebook anziché dal fondo della base, che offre una visione speculare del sistema di raffreddamento in cui si nota il radiatore collegato alle ventole, e a sua volta alle heatpipe in rame.
Per raffronto, fra le dita del rappresentante di Dell si vede un piccolo tubo e il minuscolo radiatore nero a cui è collegato, ovvero il sistema di raffreddamento da 15W dell'XPS 13 della generazione precedente, e che fa capire immediatamente quanto sia differente l'impianto di raffreddamento dell'XPS 15.
Nell'immagine sopra si trova un altro particolare interessante, ossia il rivestimento in aerogel Gore-Tex (la pellicola nera, ndr) che serve a contenere il calore all'interno del sistema. L'idea può sembrare insensata, ma se ci pensate ha la grande utilità di impedire al calore di infastidire l'utente diffondendolo sulle gambe, per esempio, quando si usa il portatile appoggiato sulle ginocchia. Grazie al rivestimento in aerogel invece il calore resta intrappolato all'interno della base fino a quando il sistema di dissipazione non lo espelle. Lo stesso materiale è usato anche sul lato inferiore della tastiera e in corrispondenza dell'SSD.
Detto questo, è da notare che Dell sta ancora ottimizzando il suo 2-in-1 da 15,6 pollici. Attualmente questo prodotto non gestisce a pieno il TDP di 65 W dei processori Kaby Lake-G, ma è in un range più basso, compreso fra 50 e 55 W. Per capire su quale livello saranno le prestazioni bisognerà attendere marzo; l'auspicio è quello che le prestazioni grafiche si collochino a metà strada fra quelle di un portatile con Nvidia GeForce GTX 1050 e GeForce GTX 1060 Max-Q. Notevole per un 2-in-1 con uno spessore di 16 mm, ma non abbastanza per indirizzare il prodotto ai giocatori.
In questo momento Dell non ha pubblicato informazioni relative alla durata della batteria. Quello che è certo è che per far fronte a uno spessore tanto sottile l'azienda ha dovuto fare altri compromessi rispetto al predecessore. Fra gli altri la rinuncia alle SODIMM: ora la RAM (fino a 32 GB) è saldata sulla scheda madre, così come il chip wireless. È ancora possibile invece sostituire la batteria e l'SSD.
Se cercate ora in 2-in-1 con schermo da 15 pollici, una delle opzioni migliori in circolazione è il Lenovo Yoga 720 (15") che ha prezzi a partire da 1.300 euro.