Intel sta investendo miliardi di dollari per rimanere all'avanguardia nell'era del post-Moore. Una delle innovazioni più promettenti è la tecnologia di packaging 3D Foveros, che permette di impilare verticalmente diversi chip (chiamati 'chiplet') per creare processori più potenti e versatili. Inoltre, Intel sta sviluppando l'interconnessione fotonica integrata, che usa la luce al posto dei cavi elettrici per trasmettere dati a velocità e distanze maggiori con minor consumo energetico. Sul fronte dell'intelligenza artificiale, Intel ha introdotto unità di elaborazione neurale (NPU) nei suoi processori Core Ultra (da Meteor Lake in poi) per accelerare i carichi di lavoro AI direttamente sul dispositivo. L'azienda ha anche rilanciato il proprio business di fonderia (Intel Foundry Services) per produrre chip per conto terzi, sfidando TSMC e Samsung.
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