.jpg)
Il rame ha migliori capacità di conduzione dell'alluminio ma è allo stesso tempo più costoso e più pesante. Gli implementatori di cooler con dissipatori in rame devono quindi darsi da fare per mantenere competitivi i prezzi e per non esagerare con il peso del dissipatore. Questoa tutti gli effetti è aderente alla CPU e, nella diffusa posizione verticale delle motherboard, esercita una certa leva.
Global WIN presenta il nuovo sistema di raffreddamento termo-elettrico iceAge, progettato per K7 e P4, questa volta con piastra in rame invece che in alluminio.
L'innovativa tecnologia iceAge fornisce alte prestazioni di raffreddamento per le soluzioni Intel e AMD.
Il kit consta in una scheda PCI che funge da controller e da unità termo-elettrica, una piastra di rame da fissare sopra il processore, un heatsink in alluminio e una ventola che si auto regola a seconda della temperatura.
L'unità termo-elettrica (TEU) controlla il risucchio del calore dal dissipatore all'heatsink che consente, tramite le ventole dell'unità e del case di pompare fuori dal PC l'aria calda.
Il sistema utilizza l'effetto Peltier per raffreddare più efficientemente.