HiSilicon Kirin 950 è ufficiale e introduce tantissime novità. Il nuovo top gamma dell'azienda cinese, di proprietà di Huawei, è un concentrato di potenza e tecnologia che ha pochi rivali sul mercato.
Il System on a Chip, che dovrebbe giungere sul mercato tra l'autunno e l'inverno di quest'anno, è sostanzialmente formato da un processore octa-core a 64 bit, con quattro ARM Cortex A72 di nuova generazione con clock rate massimo di 2.4 GHz e altrettanti A53, e da una GPU ARM Mali T880, top gamma attuale.
Ma queste non sono le uniche novità del chip, anzi. Per quanto riguarda le memorie, il nuovo Kirin 950 supporterà configurazioni dual channel di RAM LPDDR4, mentre per lo storage saranno supportati i formati eMMC 5.1 ed UFS 2.0, caratteristiche che finora solo il Samsung Exynos 7420 poteva vantare.
Kirin 950 inoltre integrerà anche due co-processori, il Tensilica Hi-Fi 4 DSP, dedicato alla gestione dell'audio e l'i7, che fungerà da hub per la gestione dei sensori, della connettività e dei sensori e si occuperà anche dei task più semplici per lasciare ancora più a lungo inattivo il SoC principale, così da migliorare anche l'autonomia.
L'ultimo nato del chipmaker HiSilicon infine integrerà anche chip 4G-LTE Cat. 10, con velocità in download fino a 450 Mbps, e supporterà gli standard USB 3.0 e Bluetooth 4.2 oltre a soluzioni con sensore fotografico fino a 42 Mpixel e doppio ISP di gestione.
Il nuovo SoC HiSilicon Kirin 950 insomma si presenta con tutte le carte in regola per competere non solo con l'attuale Samsung Exynos 7420 ma anche con l'altrettanto imminente Qualcomm Snapdragon 820. Voi da quale delle due soluzioni vi sentite maggiormente attratti?
