Intel ha annunciato che non utilizzerà più il suo processo produttivo "Intel 20A" per i futuri processori Arrow Lake destinati al mercato consumer. L'azienda si affiderà invece a nodi esterni, probabilmente di TSMC, per tutti i componenti dei chip Arrow Lake, occupandosi solo del packaging finale.
Questa decisione inaspettata arriva nel contesto di una vasta ristrutturazione di Intel, che sta attraversando un periodo di difficoltà finanziarie. L'azienda sta procedendo con il licenziamento di 15.000 dipendenti, una delle più grandi riduzioni della forza lavoro nei suoi 56 anni di storia.
Il cambio di strategia è sorprendente considerando che Intel aveva mostrato un wafer di processori Arrow Lake realizzati con il nodo 20A durante l'evento Innovation 2023, suggerendo che lo sviluppo fosse in fase avanzata. All'epoca, Intel aveva dichiarato che Arrow Lake sarebbe arrivato sul mercato nel 2024.
Secondo Intel, il nodo di prossima generazione "Intel 18A" rimane in programma per il 2025. L'azienda ha spostato le risorse ingegneristiche dal 20A al più recente 18A, citando i buoni risultati di rendimento ottenuti con quest'ultimo. Intel ha raggiunto una densità di difetti D0 inferiore a 0,40 def/cm^2 per il 18A, un importante indicatore della resa produttiva.
Questa mossa permetterà a Intel di risparmiare sugli ingenti investimenti necessari per portare il nodo 20A alla piena produzione, contribuendo agli obiettivi di riduzione dei costi dell'azienda. Il 20A non era comunque previsto per molti prodotti, dato il rapido passaggio di Intel al più avanzato 18A.
Tecnologie chiave preservate
Nonostante l'abbandono del 20A, Intel afferma che le tecnologie chiave sviluppate per questo nodo, come i transistor RibbonFet Gate-All-Around e il sistema di alimentazione PowerVia, hanno contribuito al successo del nodo 18A. Quest'ultimo rappresenta infatti un perfezionamento delle innovazioni introdotte con il 20A.
Intel ha dichiarato di avere già chip 18A funzionanti nei suoi laboratori, in grado di avviare sistemi operativi. L'azienda ha inoltre fornito ai clienti il framework di progettazione PDK 1.0, fondamentale per consentire a terze parti di realizzare chip utilizzando i processi produttivi Intel.
Questa apertura a clienti esterni è un elemento chiave della strategia IDM 2.0 di Intel, che punta a trasformare l'azienda in una fonderia per altri produttori di chip. Microsoft e il Dipartimento della Difesa USA hanno già siglato accordi per utilizzare il nodo 18A, e Intel prevede otto tape-in entro metà 2025.
La decisione di abbandonare il 20A per Arrow Lake solleva interrogativi sulle difficoltà incontrate da Intel nel perfezionare questo processo produttivo. Tuttavia, l'azienda non ha fornito indicazioni in merito a eventuali problemi di resa del 20A, concentrandosi invece sui progressi del più avanzato 18A.
