Intel e Micron hanno annunciato che termineranno la partnership che le vede impegnate congiuntamente nello sviluppo della memoria 3D XPoint dopo la prima metà del 2019, momento in cui sarà completata la messa a punto della seconda generazione di questa tecnologia.
Successivamente Intel e Micron continueranno a sviluppare 3D XPoint in modo indipendente, al fine di ottimizzare la tecnologia per le rispettive necessità di business e prodotti.
Si tratta di un nuovo atto di un rapporto tra le due aziende (joint venture IMFT, IM Flash Technologies) che era già stato ridimensionato all'inizio di quest'anno, quando le due annunciarono l'interruzione del rapporto di sviluppo congiunto della memoria 3D NAND alla terza generazione della tecnologia.
La joint venture è di fatto agli sgoccioli, anche se i rappresentanti di Intel contattati da Tom's Hardware hanno spiegato che l'azienda continuerà a usare l'impianto condiviso di Lehi (Utah) per la produzione di memoria 3D XPoint, anche per la terza generazione, malgrado le rispettive differenze. Intel potrà comunque usare i propri impianti se desidera.
La memoria 3D XPoint è stata annunciata per la prima volta nel luglio 2015. Si tratta di una memoria progettata per fare da ponte tra NAND e DRAM quanto a prestazioni e caratteristiche, grazie a una latenza molto bassa e la persistenza dei dati, che rimangono salvati anche in assenza di energia.
Nel suolo ruolo "ibrido" 3D XPoint ha dato dimostrazione di essere usabile sia come soluzione di archiviazione (SSD Optane e Optane Memory) che di memoria (Optane DC Persistent Memory).
Micron ha annunciato nel 2016 l'arrivo di soluzioni 3D XPoint con il marchio QuantX, ma finora i prodotti non sono ancora giunti sul mercato. Di conseguenza Intel è l'unica azienda a commercializzare 3D XPoint.