Durante L'Intel Foundry Direct 2025 a San Jose, il nuovo CEO Lip Bu-Tan ha dimostrato che Foundry Services è tutt'altro che "morto": l'azienda ha già iniziato a coinvolgere clienti principali per il futuro processo produttivo 14A, equivalente a 1,4 nanometri, che rappresenta un salto generazionale che potrebbe riportare Intel alla leadership dopo anni di difficoltà, con diversi clienti già pronti a sviluppare chip di test utilizzando questa tecnologia.
Il processo 18A, considerato la punta di diamante dell'immediato futuro di Intel, è entrato nella fase di "risk production", con la produzione di massa prevista entro la fine dell'anno. Questo significa che Intel sta rispettando la sua tabella di marcia in un momento critico per l'industria dei semiconduttori, caratterizzato da tensioni geopolitiche che minacciano di frammentare la catena di approvvigionamento globale dei chip.
Il processo 14A di Intel non è solo una riduzione delle dimensioni dei transistor, ma porta con sé una versione migliorata della tecnologia di distribuzione di energia dal lato posteriore del chip, denominata PowerDirect. Si tratta di un'importante evoluzione rispetto all'attuale PowerVia, fornendo connessioni dirette a ciascun transistor attraverso contatti specializzati che minimizzano la resistenza e massimizzano l'efficienza energetica.
TSMC, il principale concorrente di Intel, introdurrà una tecnologia simile chiamata Super Power Rail solo con il suo processo A16, previsto per la fine del 2026. Il nodo A14 di TSMC, equivalente al 14A di Intel ma previsto per il 2028, non utilizzerà questa tecnologia di distribuzione dell'energia dal lato posteriore, suggerendo un potenziale vantaggio per Intel in questo specifico ambito.
Il processo 18A di Intel sarà il primo nel settore ad essere commercializzato con sia la rete di distribuzione dell'energia posteriore PowerVia che i transistor RibbonFET gate-all-around. Questi ultimi offrono una migliore densità di transistor e commutazione più rapida in un'area più piccola, grazie all'uso di quattro nanosheet verticali completamente circondati dal gate.
Intel ha anche svelato una variante ad alte prestazioni del processo 18A, denominata 18A-P, che offre un miglioramento dell'8% nel rapporto prestazioni/watt. Questa ottimizzazione può tradursi in frequenze di clock più elevate o in un consumo energetico inferiore a parità di prestazioni, a seconda della specifica implementazione nel chip.
Ancora più interessante è la nuova variante 18A-PT, che aggiunge la tecnologia Foveros Direct 3D con interconnessioni ibride, consentendo all'azienda di impilare verticalmente i die sul suo nodo più avanzato. Questa tecnologia di packaging avanzato rappresenta una risposta diretta alla tecnologia SoIC-X di TSMC, utilizzata da AMD nei suoi processori X3D (Che trovate su Amazon).
Sul fronte dei nodi maturi, Intel sta continuando il suo lavoro con il partner UMC per sviluppare un nodo a 12nm che sarà prodotto in tre delle fabbriche Intel in Arizona a partire dal 2027. Il nodo a 16nm di Intel, essenzialmente una versione del suo nodo 22FFL che sfrutta strumenti di design e PDK standard del settore, ha già un tape-out in fabbricazione.
I servizi di packaging avanzato di Intel sono di particolare importanza poiché forniscono la via più rapida per generare entrate significative. L'azienda ha menzionato che renderà disponibile l'implementazione di impilamento 3D Foveros ai propri clienti, quando sarà disponibile.
Infine, Intel ha espanso il suo programma Intel Foundry Accelerator Alliance per includere i programmi Chiplet Alliance e Value Chain Alliance, facilitando ulteriormente l'ingresso di nuovi clienti nell'ecosistema Intel Foundry. La nuova Intel Foundry Chiplet Alliance è particolarmente importante poiché consentirà ai clienti di combinare chiplet in design basati su progetti interoperabili e validati.