Il leaker YuuKi_AnS ha condiviso alcune slide, secondo cui Intel si affiderà a TSMC per la produzione della Compute Tile di Lunar Lake. Nel dettaglio, sembra che il colosso americano sfrutterà il processo produttivo a 3nm N3B; si tratterebbe di una prima volta per Intel, che fino ad oggi ha sempre prodotto internamente i chip x86 ad alte prestazioni.
La gamma Lunar Lake MX offrirà, sempre a detta delle indiscrezioni, processori con un massimo di 8 core, suddivisi in 4 ad alte prestazioni Lion Cove e 4 ad alta efficienza Skymont. Ci sarà poi una GPU Xe2 con un massimo di 8 cluster, una NPU 4.0 per l’IA e un TDP compreso tra 17W e 30W, che può scendere fino a 8W per i design senza ventole.
Lunar Lake userà un design multichiplet e il packaging 3D Foveros, ma a differenza delle generazioni precedenti, qui CPU, GPU e controller di memoria nello stesso chiplet. La linea di processori sarà per computer portatili e sarà dotata di RAM LPDDR5X-8533 direttamente sul package, per ridurre ancora di più l’ingombro.
Le indiscrezioni secondo cui Intel sfrutterà i 3nm di TSMC per la Compute Tile cozzano con le più recenti dichiarazioni dell’azienda, che ha più volte annunciato come Lunar Lake verrà prodotto con il nodo Intel 18A. È possibile che il nodo N3B non verrà usato per la Compute Tile, ma per altri componenti, o che semplicemente le slide trapelate siano vecchie. Potrebbero però indicare anche un cambio di piani di Intel, che potrebbe anche concentrare i propri sforzi sulle GPU Xe2 e sfruttare al massimo il processo 18A per produrle, affidando la Compute Tile a TSMC. Purtroppo, attualmente non ci sono altre indiscrezioni e per le informazioni ufficiali ci vorrà ancora tempo, quindi ci vorrà parecchio prima di sapere quale delle ipotesi sia quella corretta.