Intel conferma che non ci saranno ritardi con la produzione in volumi dei chip a 65 nanometri, in commercio all'inizio del 2006. Mark Bohr di Intel dichiara che il passaggio ai 65 nm è stato meno complesso del precedente, almeno per quanto riguarda l'introduzione di nuove caratteristiche.
Nei precedenti processi di integrazione Intel ha utilizzato luce di lunghezza d'onda 193 nm, ma Intel punta sulla tecnica "Alternating Phase Shift Masks" per essere in grado di creare linee da 35nm sul wafer.
Il processo produttivo a 65 nm, internamente denominato P1262, è effettuato nella Fab D1D a Hillsboro in Oregon e, secondo Bohr, porterà prestazioni e minor assorbimento di corrente, con i benefici che ne deriveranno.
Bohr ha dichiarato che Intel sta sperimentando la produzione con di wafer di 300 mm (12 pollici), ma siamo ancora alle fasi iniziali. Intel però vuole passare presto alla produzione di wafer di 450 mm. La transizione è attesa per il 2011 / 2012 con la produzione di chip a 32 nm.