Durante la conferenza RBC Capital Markets 2025, John Pitzer, VP of Corporate Planning & Investor Relations di Intel, ha fornito dettagli cruciali sul futuro dei processi litografici della compagnia e sulle implicazioni della partnership con NVIDIA, confermando che il Team Blue sta navigando con decisione attraverso le attuali tensioni di supply chain che affliggono l'intero settore dei semiconduttori. Le dichiarazioni arrivano in un momento delicato per Intel, che deve gestire contemporaneamente il lancio di Panther Lake su 18A previsto per fine 2025 e la preparazione di una nuova classe di SoC ibridi con GPU NVIDIA.
Il nodo 14A rappresenta un salto qualitativo fondamentale nell'approccio di Intel alla produzione di semiconduttori. A differenza del predecessore 18A, ottimizzato esclusivamente per i prodotti interni Intel, 14A viene sviluppato con il coinvolgimento diretto di clienti esterni sin dalle prime fasi progettuali. Questo approccio consente feedback più tempestivi e un Process Development Kit (PDK) con standard industriali maturi, risolvendo le problematiche iniziali riscontrate con 18A quando Intel ha iniziato a offrire servizi di foundry a terzi.
Dal punto di vista architetturale, 14A integra due innovazioni fondamentali: transistor Gate-All-Around di seconda generazione e una soluzione ottimizzata di backside power delivery. Trattandosi di tecnologie alla loro seconda iterazione, Intel può sfruttare l'esperienza maturata con 18A per correggere inefficienze e spingere ulteriormente performance ed efficienza energetica. Pitzer ha sottolineato che confrontando 14A e 18A allo stesso stadio di sviluppo, il nodo più recente mostra metriche di performance e resa significativamente superiori, un indicatore tecnico fondamentale per garantire volumi produttivi economicamente sostenibili.
La partnership con NVIDIA assume contorni operativi più definiti grazie alle dichiarazioni di Pitzer. Sul fronte data center, Intel fornirà a NVIDIA una versione custom delle CPU Xeon che integreranno nativamente l'interconnessione NVLink Fusion sviluppata dall'azienda di Huang. Questa mossa strategica permette alle architetture x86 di Intel di competere direttamente con le soluzioni ARM Neoverse Grace e la futura Vera di NVIDIA, sfruttando un'infrastruttura di interconnessione ad alto bandwidth precedentemente esclusiva dell'ecosistema NVIDIA. Intel venderà questi processori custom direttamente a NVIDIA, che si occuperà dell'integrazione a livello di sistema e della commercializzazione presso hyperscaler e clienti enterprise.
Il segmento client rivela strategie ancora più audaci. Intel sta progettando una nuova classe di SoC per notebook premium che integreranno tile GPU RTX di NVIDIA come componenti grafici separati, connessi al die principale tramite packaging avanzato. La dinamica commerciale prevede che Intel fornisca il SoC base, mentre NVIDIA venderà direttamente il tile grafico agli OEM, consentendo configurazioni personalizzate in base alle esigenze di mercato. Questo approccio modulare potrebbe espandersi dai segmenti high-end iniziali verso fasce di prezzo mainstream, creando una terza via nel duopolio attuale tra soluzioni integrate Intel/AMD e discrete NVIDIA/AMD.
AMD ha commentato pubblicamente questa alleanza, riconoscendone la potenziale pressione competitiva, ma esprimendo fiducia nella capacità di competere su due fronti simultanei. La compagnia di Lisa Su beneficia attualmente dell'integrazione verticale tra CPU Ryzen e GPU Radeon, con architetture RDNA e CDNA ottimizzate per lavorare in simbiosi. L'approccio Intel-NVIDIA introduce tuttavia variabili inedite, specialmente considerando l'ecosistema software CUDA e le tecnologie proprietarie come DLSS e ray tracing hardware di seconda generazione RTX.
Sul fronte della supply chain, Intel sta implementando strategie di pricing differenziate per gestire le tensioni produttive sui nodi più vecchi. I processori Alder Lake e Raptor Lake, fabbricati rispettivamente su processi 10nm e 7nm, subiranno incrementi di prezzo a causa della ridotta capacità produttiva, mentre Intel sta contemporaneamente riducendo i listini di Arrow Lake e Lunar Lake per coprire segmenti di mercato che altrimenti rimarrebbero scoperti.
La situazione migliorerà progressivamente con l'entrata in produzione delle fab in Arizona all'inizio del 2026, che garantiranno una strutturae di costo più competitiva grazie agli incentivi federali del CHIPS Act. Nel frattempo, Intel sta deliberatamente de-enfatizzando il segmento entry-level del mercato PC, concentrando le limitate capacità produttive su SKU a margine più elevato.In alcuni paesi si stanno già registrando sconti fino al 50% sui processori Arrow Lake, suggerendo che Intel sta utilizzando aggressivamente la leva del pricing per stimolare la domanda su architetture più recenti e liberare capacità produttiva sui nodi più vecchi.
L'architettura Panther Lake, primo prodotto consumer su nodo 18A, verrà posizionata nella fascia premium durante la prima metà del 2026, quando le fab statunitensi raggiungeranno volumi significativi. Questo timing implica che Arrow Lake e Lunar Lake dovranno coprire i segmenti value e mainstream per almeno dodici-diciotto mesi, un periodo critico durante il quale Intel dovrà dimostrare la competitività della microarchitettura Lion Cove (P-core) e Skymont (E-core) contro i Ryzen 9000X3D di AMD e le future generazioni Zen 6. La roadmap di Intel prevede successivamente l'arrivo di 14A, che potrebbe debuttare con prodotti consumer nella seconda metà del 2026 o inizio 2027, consolidando il vantaggio tecnologico che l'azienda intende riconquistare dopo anni di ritardi produttivi.