La Russia è ormai da un paio di mesi sulla bocca di tutti, da quando ha deciso di invadere l’Ucraina e dare inizio a un conflitto che sta continuando ancora oggi. Nonostante le numerose critiche e sanzioni ricevute da molteplici paesi nel mondo, tra cui anche l’Italia, il paese sta pensando a come rendere più efficiente e potenziare la sua produzione interna di semiconduttori, in modo da dipendere meno dagli stati esteri.
Nel corso dei prossimi otto anni, la Russia investirà una gran quantità di denaro a questo scopo, che comunque non le consentirà di raggiungere livelli avanzati come TSMC, ad esempio. Infatti, l’obiettivo, con un investimento di circa 3.190 miliardi di rubli (37,24 miliardi di euro al cambio attuale) nello sviluppo della microelettronica (che comprende anche lo creazione di chip domestici, l’infrastruttura dei datacenter e altro ancora), è quello di produrre internamente componenti su un nodo a 28nm entro il 2030 (ricordiamo che, per fare un confronto, TSMC raggiungerà i 2nm entro il 2026).
La Russia intende effettuare un reverse engineering di “soluzioni straniere” in modo da concentrare lo sviluppo e produzione di software, servizi high tech e chip, internamente. In pratica, tutti i prodotti digitali dovranno essere prodotti all’interno del paese e, se ciò non dovesse essere possibile, acquistare ciò che manca in Cina. Va fatto notare che nemmeno un gigante come la Cina riesce a essere completamente indipendente in ambito tech, nonostante i grossi passi avanti compiuti in questo campo; quindi, è un po’ difficile che la Russia riesca a compiere l’impresa in pochi anni, soprattutto ora che si è inimicata gli Stati Uniti, l’Europa e il Regno Unito.
A ogni modo, il piano dovrebbe essere finalizzato e inviato al primo ministro per l’approvazione ufficiale il prossimo 22 aprile.