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La stampa 3D del rame migliora il raffreddamento delle CPU

Diabatix e Amnovis hanno stretto un accordo per la realizzazione di dissipatori personalizzati in rame stampati in 3D.

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Avatar di Antonello Buzzi

a cura di Antonello Buzzi

Senior Editor @Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 16/11/2022 alle 14:00
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I sistemi di raffreddamento delle CPU moderni non sono molto diversi da quelli usati diversi anni fa, ma qualcosa potrebbe cambiare molto presto. Infatti, l’azienda belga Diabatix ha stretto una collaborazione con Amnovis, produttore specializzato nella stampa 3D del rame, per la realizzazione di un nuovo dissipatore in grado di offrire prestazioni migliori del 22%.

Diabatix si occupa dello sviluppo dell’applicazione cloud-native ColdStream, che supporta l’intero processo di progettazione del raffreddamento “dall’analisi termica alla progettazione termica”. A partire dal profilo di un prodotto elettronico, ColdStream è in grado di prevedere le temperature e di indicare automaticamente le dimensioni e la forma corretta di un dissipatore standard. Utilizzando algoritmi basati sulla scienza della fluidodinamica computazionale (CFD), sull’applicazione dell’intelligenza artificiale e sulla conoscenza di oltre 250 materiali termici, Coldstream è in grado di creare un dissipatore personalizzato ottimizzato.

Una volta completato il progetto, Amnovis si occuperà della produzione vera e propria del prodotto attraverso la stampa 3D. Per quanto riguarda la conducibilità termica, il rame rimane una scelta ottimale per il raffreddamento quando si valuta il rapporto prezzo/prestazioni. La società usa le sue polveri di rame proprietarie e un metodo di produzione brevettato per fornire “proprietà termiche, elettriche e meccaniche senza precedenti per componenti di forma complessa a conduzione termica ed elettrica”.

Il dissipatore custom stampato in 3D progettato da Diabatix e prodotto da Amnovis è attualmente in fase di validazione da parte dell’Università di Lovanio, in Belgio, mentre i risultati dei test dovrebbero essere disponibili nella primavera del prossimo anno.

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Fonte dell'articolo: www.tomshardware.com

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