Cooler Master ha presentato la sua nuova serie di paste termiche CryoFuze 5 creando un paesaggio colorato sulla superficie di una CPU Intel di 13a generazione.
Just a happy little landscape, thanks to our Cyrofuse thermal paste.🎨@AORUS_NA #pcmr pic.twitter.com/1Tki9alnVc
— Cooler Master (@CoolerMaster) August 27, 2024
L'azienda ha utilizzato sei diverse colorazioni della pasta termica CryoFuze 5 per "dipingere" un paesaggio sulla superficie di un processore Intel montato su una scheda madre Gigabyte Z790 Aorus Master. L'immagine, pubblicata sull'account X di Cooler Master, mostra un suggestivo panorama realizzato con le paste termiche rossa, blu, gialla, bianca, verde e nera.
Questa insolita presentazione ha lo scopo di evidenziare le caratteristiche della nuova linea di paste termiche CryoFuze 5, che secondo Cooler Master offrono prestazioni elevate grazie alla tecnologia a nano-diamanti. L'azienda sostiene che questi prodotti sono adatti anche per CPU ad alte prestazioni dotate di NPU integrate.
È importante sottolineare che questa configurazione artistica non rappresenta il corretto utilizzo della pasta termica. Per un'applicazione ottimale, gli esperti consigliano di applicare una quantità pari a un chicco di riso al centro della CPU o più "chicchi di riso" in una griglia per i processori più grandi. L'obiettivo è ottenere uno strato sottile e uniforme che copra l'intera superficie del chip.
Caratteristiche della nuova pasta termica CryoFuze 5
Secondo le specifiche fornite da Cooler Master, la pasta termica CryoFuze 5 si propone di competere con i migliori prodotti sul mercato in termini di prestazioni termiche. Tuttavia, l'azienda precisa che non raggiunge i livelli di dissipazione del metallo liquido, che rimane superiore ma presenta maggiori rischi di utilizzo.
La disponibilità in sei diverse colorazioni rappresenta più un elemento estetico che funzionale, consentendo agli appassionati di personalizzare l'aspetto interno del proprio PC. Tuttavia, è fondamentale utilizzare questi prodotti seguendo le corrette procedure di applicazione per garantire un'efficace dissipazione del calore del processore.