Micron e Intel si separano o quasi. Le due aziende hanno cambiato la natura della joint venture nel settore delle memorie annunciando che, di comune accordo, "lavoreranno in modo indipendente alle future generazioni della memoria 3D NAND".
Il lavoro congiunto permetterà di completare la terza generazione della memoria 3D NAND, che arriverà tra le fine di quest'anno e il 2019. Dopodiché ognuna per la propria strada.
Non si tratta però di una frattura definitiva, almeno al momento. Micron e Intel continueranno a sviluppare e produrre insieme la memoria 3D XPoint presso l'impianto di Lehi, nello Utah, attualmente interamente dedicato alla produzione di questa velocissima memoria che abbiamo già potuto apprezzare in diversi prodotti, tra cui l'Intel Optane SSD 900P.
È evidente che i termini della joint venture nota come IM Flash Technologies (IMFT), costituita 12 anni fa (quando si produceva NAND flash 2D a 72 nanometri!), stanno stretti a entrambe le aziende.
Intel e Micron hanno priorità differenti: la prima usa la NAND quasi esclusivamente per i propri SSD, mentre Micron è sul mercato direttamente e con il marchio Crucial, ma vende la memoria anche a terze parti.
Che il rapporto fosse mutevole era chiaro già negli anni passati. Nel 2012 Intel cedette la quota su alcuni impianti produttivi IMFT a Micron, mantenendo un piede solo nella fabbrica di Lehi. Intel decise poi di non investire con Micron sulla memoria NAND 2D a 16 nanometri, optando invece per investimenti miliardari nello sviluppo dell'impianto da Dalian, Cina.