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Alla conferenza Hot Chips 33 di quest'anno molti colossi dei semiconduttori hanno svelato le loro novità future, tra questi troviamo Samsung che ha anticipato alcuni progetti che prenderanno vita nel prossimo futuro. Uno degli annunci più importanti è sicuramente quello relativo ai moduli RAM DDR5-7200 da 512 GB, destinati al mercato server/enterprise.
Samsung, durante la conferenza, ha svelato ulteriori dettagli riguardo i suoi moduli DDR5-7200 512GB, menzionando le caratteristiche chiave di queste nuove memorie. Come si apprende dalla diapositiva riassuntiva qui sotto, i moduli DDR5-7200 512GB offrono una capacità raddoppiata rispetto alla generazione precedente, delle performance 1,4 volte superiori e una velocità fino a 7.2Gb/s (2.2 volte più veloce).
Samsung non menziona solo le prestazioni, infatti parla anche di un'efficienza energetica migliorata, con una tensione I/O di 1.1 volt, rispetto agli 1.2 precedenti. L'efficienza energetica è aumentata del 30% grazie al processo High-K Metal Gate (HKMG) che migliora l'efficienza del 14% e regolatori di tensione che portano un 16% aggiuntivo.
Come riporta TechPowerUp, l'azienda coreana ha realizzato i propri moduli collegando 8 die DDR5 tramite la tecnologia "through silicon via", TSV. Si tratta del doppio rispetto alla generazione precedente, ovvero i moduli DDR4. Nonostante il raddoppio di die, Samsung è riuscita a ridurre lo spessore dei moduli grazie a tecniche all'avanguardia che hanno permesso di diminuire del 40% la distanza tra i die impilati. I nuovi moduli DDR5 hanno uno spessore di 1.0 mm, rispetto agli 1.2mm dei vecchi moduli.
Samsung ha affermato che inizierà a produrre i moduli DDR5-7200 512GB entro quest'anno, il 2021, per poi immettere nel mercato enterprise i nuovi prodotti nel 2022, insieme alle piattaforme AMD e Intel di nuova generazione. Anche gli utenti consumer potranno godere dei nuovi moduli DDR5 di Samsung - con capacità inferiori ai 512GB, si pensa 64GB - dopo l'uscita dei nuovi processori Intel Alder Lake-S e le conseguenti schede madri che supportano i moduli di nuova generazione. Le CPU di Intel saranno presentate in autunno, con disponibilità effettive all'inizio del 2022.
Secondo Samsung, in ogni caso, i moduli DDR5 diventeranno il nuovo standard solo nel 2023-24, quindi c'è ancora tempo per i produttori di memorie per perfezionare i loro prodotti DDR5.
