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Tramite un comunicato stampa, MSI ha annunciato le sue nuove schede madri MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI e PRO X670-P WIFI, tutte basate sul chipset X670 e pronte per l'arrivo dei futuri processori AMD Ryzen serie 7000. Ricordiamo che le CPU, nome in codice “Raphael“, saranno realizzate sul nodo di processo a 5nm di TSMC, nonché basate sull'architettura Zen 4, la quale introdurrà diversi miglioramenti, tra cui un IPC più alto, il supporto a tecnologie come DDR5 e PCI Express 5.0 e l’integrazione di una GPU basata su RDNA 2. I chip, inoltre, andranno inseriti nel socket AM5, il quale sarà in grado di supportare TDP fino a 170W e manterrà la compatibilità con i dissipatori AM4.
Parlando più nello specifico del chipset X670, esso sarà diviso in due segmenti: X670 Extreme e X670. Il primo supporta PCIe 5.0 tramite lo slot PCIe e lo slot M.2, mentre il secondo supporta PCIe 5.0 esclusivamente tramite lo slot M.2. Oltre al supporto PCIe 5.0 e DDR5, tutte le specifiche delle schede madri MSI X670E e X670 sono state aggiornate, inclusa la porta USB Type-C posteriore che ora offre un'uscita Display Port 2.0. Anche il design dei VRM è stato potenziato con un massimo di 24+2 fasi di alimentazione e Smart Power Stage da 105A.
Alcune nuove funzionalità che accompagnano le motherboard X670E riguardano gli slot M.2 Shield Frozr, ora disponibili con un design senza viti e con un design magnetico in modo da garantire un processo di manutenzione facile e veloce, oltre a un pulsante nel pannello I/O posteriore per una personalizzazione ancora maggiore.
La serie MEG viene fornita nel formato E-ATX e ha fino a 24+2 fasi VRM con Smart Power Stage da 105A. Il raffreddamento è garantito da un dissipatore con design ad alette e da una heatpipe che eliminano il calore in modo efficace mantenendo le massime prestazioni. Le schede della serie MEG sono dotate di un massimo di 4 slot M.2 integrati, incluso uno slot M.2 PCIe 5.0 x4 e una scheda aggiuntiva M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL all'interno della confezione per 2 PCIe 5.0 x4 M.2 in più.
La serie PRO è indirizzata ad aziende e creatori di contenuti. La PRO X670-P WIFI sfoggia un sistema di alimentazione Duet Rail a 14+2 fasi e doppi connettori di alimentazione CPU a 8 pin. Tra le altre caratteristiche, troviamo uno slot PCIe 5.0 x4 M.2, LAN 2.5G e una soluzione Wi-Fi 6E.
Le schede madri X670 saranno disponibili a partire dal prossimo autunno. Ulteriori dettagli saranno rivelati successivamente.