Ultrabook con le ventole, ma ultrasottili
Politiche diametralmente opposte caratterizzeranno invece gli Ultrabook (Ultrabook a meno di 1000 dollari e in fibra di vetro), che stando a quanto pubblicato dal Digitimes dovranno essere dotati di ventole per la dissipazione del calore.
Una classica ventola di raffreddamento per notebook - Clicca per ingrandire
Per poter mantenere uno spessore sottile (inferiore a due centimetri secondo i dettami di Intel) però non potranno essere impiegate le classiche ventole per notebook, quindi i produttori si stanno attrezzando per realizzare componenti adeguati. In particolare, le fonti del quotidiano taiwanese riferiscono che le nuove ventole debbano avere uno spessore massimo di 4-5 millimetri, contro quello di 10-12 millimetri dei notebook e di circa 6 millimetri degli attuali netbook.
Esempio di heatpipe in rame
Sembra tuttavia che i produttori di ventole avranno tempo per aggiornarsi: le mini ventole costituiranno a fine anno il 10 percento della produzione, e saliranno al 30-40 percento nel 2012. Attualmente i produttori in grado di realizzare mini ventole compatibili con gli Ultrabook sono Adda, Sunonwealth Electric Machine Industrial, Foxconn Electronics (Hon Hai Precision Industry), Delta Electronics e Forcecon Technology.
Un altro componente che dovrà essere riprogettato è l'heatpipe, ossia il condotto in rame che trasferisce il calore dalla CPU alla ventola di raffreddamento: gli Ultrabook potranno integrare solo modelli con spessore di 2 millimetri identici a quelli che erano presenti nei notebook ultrasottili con i vecchi processori CULV. I principali fornitori di questi componenti saranno la giapponese Furukawa e la taiwanese Chaun-Choung Technology (CCI), oltre alla onnipresente Foxconn.
