L’attuale Bonanza Mine, contraddistinto dalla sigla BMZ1, costituisce solo la prima generazione di prodotti. Infatti, Intel ha già lavorato alla sua futura iterazione (“BMZ2”), che renderà presto disponibili ai suoi clienti, come BLOCK, Argo Blockchain e GRIID Infrastructure, così da contrastare al meglio concorrenti agguerriti e ben affermati del settore come Bitman e MicroBT.
Un singolo chip BMZ1 è realizzato con package FCLGA e ha le dimensioni di 4,14x3,4 mm, per un’area di silicio totale di 14.16mm². La dimensione così ridotta del die migliora la resa e massimizza l'uso dei wafer, aiutando così a massimizzare la capacità di produzione. Ogni ASIC è dotato di 258 mining engine, ciascuno dei quali calcola in parallelo i doppi hash SHA256. Questi componenti coprono il 90% dell'area del die e operano a una tensione 'ultra-bassa' di 355mV. Per quanto riguarda la frequenza, ogni ASIC opera da 1,35 a 1,6 GHz a 75°C, consumando una media di 7,5W a testa e raggiungendo fino a 137GH/s.
Intel salda 75 ASIC Bonanza Mine su ogni hash board, ognuna delle quali ospita anche un microcontroller che gestisce l'accensione e il monitoraggio della temperatura e della tensione. Un collegamento seriale UART da 10MB/s smista i dati tra i chip e l'unità di controllo che si trova in cima al sistema completo. Quest'ultima, basata su un sistema Intel-FPGA e un core ARM Cortex che esegue il demone di mining, distribuisce il lavoro tra i 300 chip. Il core ARM regola anche i PLL on-die per controllare le frequenze dei chip e verificare i risultati dell'hash degli ASIC.
L’unità dispone anche di una connessione Ethernet per comunicare con un pool di mining più grande. Questo sistema presentato da Intel fa riferimento solo ai chip Bonanza Mine di prima generazione, mentre quelli di seconda potranno funzionare in diverse configurazioni. Inoltre, la società fornisce ai propri clienti tutte le informazioni necessarie per usare i chip all’interno di sistemi personalizzati.
I piani di Intel sono piuttosto interessanti, ma al momento non sappiamo nulla inerente ai chip di seconda generazione, che sicuramente introdurranno alcune novità e, probabilmente, una maggiore efficienza e potenza di calcolo. Per ulteriori dettagli, non ci resta che attendere ancora un paio di giorni per la presentazione di Intel all’ISSCC 2022, prevista per mercoledì 23 febbraio alle 16:00 (ora italiana).
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