Samsung Foundry, la divisione specializzata nella fabbricazione di chip di Samsung, ha da poco presentato il suo nuovo piano per le tecnologie di produzione dedicate ai chip durante il Samsung Foundry Forum (SFF). Con il nuovo nodo produttivo, Samsung punta a porsi in una posizione di vantaggio rispetto ai concorrenti nell'industria dei semiconduttori.
Nel 2025, la compagnia lancerà il nodo SF2, noto in precedenza come SF3P, che si avvarrà delle tecnologie di processo di classe 2nm. Questo nodo produttivo è indirizzato alla produzione di chip per PC ad alte prestazioni, oltre che ai processori per smartphone. Da un punto di vista competitivo, l'introduzione di SF2 permetterà a Samsung di precedere TSMC nella produzione di chip usando il processo N2 solo alla fine del 2025.
Il 2026 vedrà l'introduzione di SF2P, una versione migliorata di SF2 che offrirà transistor più veloci, seppur meno densi. Questa evoluzione indica uno spostamento verso il miglioramento della velocità a scapito della densità, un compromesso comune nel settore.
Nel 2027, Samsung prevede di lanciare SF2Z, integrando la tecnologia di alimentazione "dal retro" (backside power delivery). Questa è progettata per migliorare ulteriormente le prestazioni e aumentare la densità dei transistor, oltre a gestire meglio la qualità della potenza e la riduzione dei cali di tensione (IR drop), affrontando una sfida critica nella produzione di chip avanzati.
Il 2027 sarà anche l'anno in cui Samsung introdurrà il nodo SF1.4 di classe 1.4nm. A differenza di SF2Z, SF1.4 non includerà l'alimentazione dal retro, differenziandosi così dai suoi concorrenti come Intel e TSMC, che introducono questa tecnologia nei loro nodi di classe 2nm e 1.6nm, rispettivamente.
Oltre alla presentazione dei suoi nodi più avanzati, Samsung ha anche svelato SF4U, una variante più economica dei suoi nodi di classe 4nm che migliora la potenza, la prestazione e l'area (PPA) attraverso il restringimento ottico. La produzione di massa di SF4U è prevista per il 2025.
