C’è un’azienda americana che si affiderà a Samsung per i propri chip a 3nm. Chi è? Non lo sappiamo. La notizia emerge da un report della coreana ADTechnology, azienda specializzata packaging avanzato, che collaborerà con Samsung per soddisfare le richieste di questo cliente misterioso.
ADTechlonogy e Samsung Foundry creeranno un system in package con memoria HBM specifico per il settore datacenter, quindi è probabile che il cliente sia un volto noto dell’ambito server e HPC, ma non ci sono dettagli a riguardo. Il chip dovrebbe usare la tecnologia a 3nm con transistor GAAFET (Gate All-Around), ma non è ancora chiaro quale processo sarà usato di preciso: attualmente le fonderie Samsung usano SF3E per chip dedicati al mining, tuttavia nel 2024 dovrebbe debuttare SF3, mentre nel 2025 arriverà SF3P, versione ancor più raffinata del nodo produttivo.
Park Jun-Gyu, CEO di ADTechnology, ha dichiarato: “Questo progetto a 3nm sarà uno dei più grandi prodotti a semiconduttori del settore. Credo che questa esperienza di progettazione a 3nm e 2,5D sarà un punto di forza, che in futuro differenzierà ADTechnology dalle altre aziende. Faremo del nostro meglio per progettare i prodotti migliori per i nostri clienti”.
Gli ha fatto eco anche Jeong Ki-bong, vicepresidente di Samsung Foundry: “Questo progetto creerà un buon precedente nel programma di cooperazione tra Samsung Foundry e i partner dell’ecosistema. Samsung Foundry rafforzerà la collaborazione con i partner così da fornire prodotti di qualità ancora migliore ai clienti”.