SiFive, pronto il primo chip RISC-V a 5nm con supporto HBM3
SiFive ha comunicato lo scorso martedì che la sua divisione OpenFive ha completato da documentazione del primo System-on-Chip (SoC) dell’azienda che sarà realizzato sulla tecnologia di processo a 5nm di TSMC. Il SoC può essere utilizzato per applicazioni AI e HPC e può essere ulteriormente personalizzato dai clienti SiFive per soddisfare le loro esigenze. Inoltre, gli elementi di questo SoC possono essere concessi in licenza e utilizzati per altri progetti a 5nm senza alcuno sforzo significativo.
Il SoC contiene i core CPU SiFive E76 a 32 bit per AI, microcontrollori, edge computing e altre applicazioni relativamente semplici che non richiedono la massima precisione. Utilizza l’interfaccia D2D (die-to-die) di OpenFive per i package 2.5D e il sottosistema IP High Bandwidth Memory (HBM3), che include un controller e PHY che supportano la velocità di trasferimento dati fino a 7,2Gb/s.
Si tratta di un vero e proprio successo per SiFive e OpenFive, poiché il SoC è il primo dispositivo basato su RISC-V ad essere realizzato su un nodo a 5nm. In aggiunta, l’annuncio mette in evidenza anche due caratteristiche interessanti. La prima è ovviamente l’implementazione di una soluzione HBM3 e la sua prevista velocità di trasferimento dati piuttosto elevata (il doppio rispetto all’HBM2E più veloce disponibile oggi). La seconda è l’interfaccia D2D per chiplet che utilizza segnali NRZ a 16Gb/s con architettura clock forwarding, composta da 40 IO per canale e che fornisce un throughput fino a 1,75Tbps/mm.
Il design attuale non sarà quasi mai utilizzato senza modifiche, ma i produttori interessati a costruire un SoC RISC-V a 5nm ad alte prestazioni per applicazioni AI o HPC possono prenderlo come riferimento e dotarlo di ulteriori IP (ad esempio, acceleratori personalizzati, core compatibili con FP64 ad alte prestazioni, ecc.). In alternativa, tutti e tre i componenti chiave del SoC utilizzano il nodo a 5nm di TSMC – il core E76, l’interfaccia D2D e la sua implementazione fisica (che include PLL integrato, driver di uscita programmabili e link training state machine) e la soluzione di memoria HBM3 (controller, I/O, PHY) – possono essere concessi in licenza separatamente.
Tutta la documentazione relativa al chip è stata inviata per la produzione a TSMC, il che significa essenzialmente che il SoC è stato simulato con successo. I componenti veri e propri dovrebbero entrare in produzione nel corso del secondo trimestre di quest’anno.
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