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SK hynix prepara lo storage del futuro per l’era dell’AI

SK hynix presenta la nuova architettura AIN: tre linee di prodotto pensate per rispondere alle esigenze dei workload AI.

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Avatar di Antonello Buzzi

a cura di Antonello Buzzi

Senior Editor @Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 28/10/2025 alle 12:40

La notizia in un minuto

  • SK hynix abbandona le soluzioni enterprise tradizionali per lanciare tre linee di prodotto AI NAND specificamente ottimizzate per carichi di lavoro di intelligenza artificiale
  • La famiglia AIN P promette prestazioni rivoluzionarie con 50 milioni di IOPS su PCIe 6.0 e obiettivo di 100 milioni entro il 2027 per applicazioni di inferenza AI
  • La tecnologia innovativa AIN B basata su High Bandwidth Flash mira a combinare larghezza di banda delle memorie HBM con la densità delle NAND per gestire batch multipli senza hardware aggiuntivo

Riassunto generato con l’IA. Potrebbe non essere accurato.

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Il mercato dell'intelligenza artificiale sta spingendo i produttori di memorie a ripensare completamente l'architettura dei dispositivi di archiviazione. SK hynix ha recentemente presentato al Global Summit 2025 una nuova strategia che abbandona l'approccio tradizionale delle soluzioni enterprise per abbracciare una gamma di prodotti specificamente progettati per i carichi di lavoro dell'AI. L'azienda coreana ritiene che le attuali soluzioni di storage, pensate per i server tradizionali, non siano più adeguate alle esigenze dei sistemi di intelligenza artificiale moderni.

La proposta di SK hynix si articola in tre linee di prodotto distinte, ciascuna ottimizzata per rispondere a necessità specifiche all'interno dell'ecosistema AI. Questa segmentazione rappresenta un cambio di paradigma rispetto all'approccio one-size-fits-all che ha dominato finora il settore dello storage enterprise. L'obiettivo dichiarato è migliorare l'efficienza in ogni fase del processo di intelligenza artificiale, dall'acquisizione dei dati all'archiviazione, fino all'addestramento dei modelli e all'inferenza.

La famiglia AIN D, dove la D sta per Density, punta a sostituire gli hard disk nearline tradizionali sfruttando memorie 3D QLC NAND. Questa soluzione promette di raggiungere capacità dell'ordine dei petabyte, ben oltre i terabyte degli SSD attuali, mantenendo al contempo i vantaggi tipici delle unità a stato solido come tempi di accesso rapidi e throughput elevato. Il costo per bit risulterebbe il più basso possibile nell'ambito delle memorie flash NAND, rendendo economicamente sostenibile l'archiviazione di dataset AI di dimensioni massicce.

Sul fronte delle prestazioni pure si posiziona invece AIN P, pensato specificamente per le applicazioni di inferenza AI. Secondo quanto dichiarato da Chunsung Kim, vicepresidente di SK hynix, i campioni degli SSD AIN P dovrebbero raggiungere circa 50 milioni di IOPS con granularità di 512 byte utilizzando un'interfaccia PCIe 6.0. Si tratterebbe di prestazioni sette volte superiori rispetto agli SSD enterprise PCIe Gen6 convenzionali. L'azienda ha anche annunciato l'obiettivo di arrivare a 100 milioni di IOPS entro il 2027, anche se raggiungere tale cifra richiederebbe probabilmente configurazioni PCIe 6.0 x8 o x16, o in alternativa PCIe 7.0 x4.

I controller SSD sono stati riprogettati insieme alla memoria flash 3D NAND per massimizzare le operazioni di input-output su workload AI specifici, come le ricerche nei database vettoriali e le letture casuali a grana fine. I primi campioni proof-of-concept nel fattore di forma E3 saranno disponibili entro la fine del prossimo anno, mentre la produzione di massa è prevista per il 2027. Kim ha sottolineato che l'architettura AIN P non è utile solo per i carichi AI, ma offre elevati IOPS e throughput anche per le applicazioni di storage convenzionali.

L'architettura può raggiungere 50 milioni di IOPS con accessi da 512 byte

L'elemento più innovativo della strategia AI NAND di SK hynix è rappresentato da AIN B, dove B sta per Bandwidth. Questi dispositivi di storage a stato solido si baseranno sulla tecnologia High Bandwidth Flash originariamente sviluppata da SanDisk e ora co-standardizzata insieme a SK hynix. L'architettura promette di combinare la larghezza di banda tipica delle memorie HBM con la densità delle NAND, consentendo ai sistemi AI di gestire più batch di inferenza o sequenze di token più lunghe senza dover aggiungere acceleratori AI o moduli HBM aggiuntivi.

Durante il summit, le due aziende hanno organizzato un evento denominato "HBF Night", riunendo ingegneri e architetti delle principali aziende tecnologiche globali per coordinare lo sviluppo dell'ecosistema. L'assenza di uno standard HBF definitivo spiega perché SK hynix non abbia ancora divulgato cifre concrete sulle prestazioni o tempistiche precise per la disponibilità di AIN B. L'azienda sta chiaramente puntando sulla collaborazione industriale per accelerare l'innovazione nel campo delle memorie NAND.

Ahn Hyun, presidente e Chief Development Officer di SK hynix, ha dichiarato che attraverso l'OCP Global Summit e l'HBF Night l'azienda ha potuto mostrare il proprio presente e futuro come fornitore globale di soluzioni di memoria per AI. La strategia prevede una stretta collaborazione con clienti e partner per diventare un attore chiave nel mercato dello storage NAND di nuova generazione, in un settore AI che evolve rapidamente e richiede soluzioni sempre più specializzate.

Fonte dell'articolo: www.tomshardware.com

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