Sun, il futuro delle interconnessioni è il laser

Sun ha siglato un contratto da 44 milioni di dollari con il Pentagono per studiare la possibilità di rimpiazzare le interconnessioni a fili tra chip con raggi laser.

Avatar di Manolo De Agostini

a cura di Manolo De Agostini

Sun Microsystems ha siglato un contratto da 44 milioni di dollari con il Pentagono per studiare la possibilità di rimpiazzare le interconnessioni a fili tra chip con raggi laser. La tecnologia, parte dalla branca della fotonica in silicio, dovrebbe risolvere il principale problema dell'industria moderna: scambiare le informazioni più rapidamente per risolvere problemi che richiedono centinaia o migliaia di processori.

"Oggi è meglio avere 'autostrade' ottiche", ha dichiarato Greg Papadopoulos, chief technology officer e vice presidente esecutivo della divisione ricerca e sviluppo di Sun. Una connessione tra chip di questo genere potrebbe dare vita a sistemi migliaia di volte più veloci di oggi e contemporaneamente più compatti. Ogni chip sarebbe infatti in grado di comunicare direttamente con gli altri chip del sistema attraverso un raggio laser che potrebbe contenere al suo interno decine di miliardi di bit di dati al secondo.

"Questo è un progetto ad alto rischio", afferma Ron Ho, ricercatore dei Sun Laboratories. "Ci aspettiamo un possibilità di fallimento del 50 percento, ma se vinciamo avremo un incremento delle prestazioni di mille volte".

Progetti di questo genere sono stati già avviati anche da altri grandi attori dell'industria dei semiconduttori, il che fa intuire che sono in molti a credere che questa nuova tecnologia sia un passo concreto per conquiste future. La scorsa settimana, la giapponese NEC ha annunciato di aver fatto un grande progresso tra le interconnessioni ottiche tra chip, raggiungendo uno scambio di dati 10 petaflops al secondo, 20 volte più velocemente dei supercomputer attuali.

Nel 2003 un gruppo di ricercatori Sun sono riusciti a trasmettere dati all'interno di un computer più velocemente rispetto a quanto permesso dalle tecniche del momento. Il nuovo approccio consiste nell'abilità di allineare i chip con elevata precisione rendendo possibile la trasmissione di un raggio di luce attraverso la superficie dei chip in canali strettissimi chiamati guide d'onda. Il sistema è chiamato da Sun come "macrochip" e secondo l'azienda questa tecnica di allineamento li permetterà di avere un vantaggio rispetto ai concorrenti.