La carenza di capacità produttiva nei nodi avanzati di TSMC ha raggiunto livelli critici, con il CEO C. C. Wei che ha ammesso pubblicamente durante la cerimonia dei premi della Semiconductor Industry Association che la domanda dei principali clienti supera di circa tre volte l'attuale capacità del foundry taiwanese. Un'affermazione senza precedenti per peso e gravità, pronunciata davanti ai rappresentanti delle aziende che dipendono da TSMC per i loro chip più avanzati, e che getta una luce preoccupante sui colli di bottiglia che stanno rallentando l'evoluzione dell'intero settore tecnologico.
Wei ha scelto un tono insolitamente diretto per il suo intervento del 20 novembre a San Jose, dove ha ricevuto insieme all'ex presidente Mark Liu il prestigioso Noyce Award 2025, consegnato dalla CEO di AMD Lisa Su. Il dirigente taiwanese, noto per la sua riservatezza, ha scherzato sul fatto di aver considerato l'idea di presentarsi con una maglietta con la scritta "No more wafers" (non ci sono più wafer) per sottolineare la gravità della situazione. Le sue parole esatte sono state eloquenti nella loro semplicità: "Non abbastanza, non abbastanza, ancora non abbastanza", riferendosi alla capacità produttiva attuale rispetto alle richieste dei clienti.
La definizione di TSMC per i processi avanzati include tutti i nodi a 7nm e inferiori, quindi 5nm e 3nm attualmente in produzione di massa, oltre al processo a 2nm il cui avvio è stato accelerato proprio in risposta alla domanda. Sebbene Wei non abbia specificato quali nodi siano maggiormente sotto pressione, è evidente che l'esplosione della domanda legata all'intelligenza artificiale abbia completamente ribaltato le previsioni di consumo. GPU come le NVIDIA H100 e H200, la serie AMD MI300, i chip personalizzati per inferenza di Google e Amazon, oltre ai SoC delle serie M e A di Apple, vengono tutti prodotti sui nodi più avanzati di TSMC.
L'espansione geografica e gli investimenti miliardari non bastano a colmare il divario. TSMC ha in corso progetti di nuovi impianti in Arizona, Kumamoto in Giappone (ora ritardato fino al 2029) e Dresda in Germania, ma nessuna di queste strutture sta ancora producendo volumi significativi di chip a 3nm o 2nm. Nel migliore dei casi, secondo le tempistiche attuali, la produzione significativa da questi siti non inizierà prima del 2026, lasciando il settore in una situazione di carenza prolungata.
Il problema non si limita alla semplice capacità degli stabilimenti. La disponibilità di strumenti di litografia EUV rappresenta un ulteriore collo di bottiglia, con ASML che fatica a soddisfare la domanda dei suoi sistemi più avanzati. A questo si aggiungono le sfide infrastrutturali legate all'approvvigionamento energetico, considerando che i moderni impianti a nodi avanzati richiedono quantità enormi di elettricità, e la carenza di personale qualificato necessario per operare queste tecnologie all'avanguardia.
Le implicazioni per il mercato sono significative. La scarsa disponibilità di capacità produttiva sui nodi avanzati diventa un fattore limitante per le roadmap di prodotto di tutti i principali attori tecnologici. I ritardi nei lanci di nuove GPU per data center, processori per PC di fascia alta e SoC per smartphone premium potrebbero diventare la norma piuttosto che l'eccezione. Anche i prezzi, già elevati per i chip più avanzati, potrebbero subire ulteriori pressioni al rialzo dato lo squilibrio tra domanda e offerta.
La dichiarazione pubblica di Wei assume un significato particolare proprio perché pronunciata davanti ai maggiori clienti di TSMC. Raramente un CEO di un'azienda fornitrice ammette così apertamente l'incapacità di soddisfare la domanda, soprattutto con una quantificazione così precisa del gap. Questo suggerisce che TSMC voglia gestire le aspettative dei clienti, preparandoli a possibili ritardi o allocazioni limitate nei prossimi trimestri, e forse spingere verso una pianificazione più conservativa delle roadmap di prodotto.