I migliori processori hanno tutti un problema: scaldano parecchio e diventano sempre più difficili da gestire, anche se si usano i migliori dissipatori a liquido sul mercato. Una nuova ricerca dell’Università della California potrebbe però cambiare le cose, grazie all’uso di nuovi transistor termici capaci di canalizzare e diffondere meglio il calore, che sarebbe quindi più facile da dissipare.
Lo sviluppo è ancora in fase sperimentale, ma i primi risultati sono decisamente promettenti, visto che sono state registrate temperature fino a 13 volte più basse. Questi nuovi transistor sfruttano un campo elettrico per diffondere e distribuire uniformemente il calore, che attualmente è concentrato per lo più in un punto, definito hotspot. Tutto ciò è reso possibile da un nuovo strato di molecole spesso un solo atomo che diventa termoconduttivo quando caricato elettricamente. Sfruttando questa tecnologia, si può spostare il calore dall’hotspot a parti più fredde del chip.
Il rapporto potenza/calore ha iniziato a crescere gradualmente da quando si è scesi sotto i 65nm e sta diventando un problema sempre più pressante, considerando anche il fatto che le ultime generazioni di processori AMD e Intel spremono al massimo i chip con frequenze elevate, un elemento che non aiuta a ridurre il calore. Le soluzioni più moderne raggiungono (e molto spesso superano) i 90°C anche quando abbinate a un dissipatore AIO da 360mm, quindi c’è il forte rischio che tra non molto i modelli top di gamma saranno ingestibili, nonostante i miglioramenti di efficienza garantiti da nuove architetture e nuovi processori produttivi. Speriamo che questi nuovi transistor termici mantengano le promesse e siano introdotti presto, altrimenti dovremo abbinare alle CPU future dei sistemi di raffreddamento ben più prestanti (e costosi) di un “semplice” all in one.
