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Una nuova tecnologia al plasma per raffreddare i laptop debutterà al CES 2026

Nel panorama sempre più affollato delle tecnologie di raffreddamento per dispositivi elettronici, una soluzione rivoluzionaria sta per fare il suo debutto.

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Avatar di Andrea Maiellano

a cura di Andrea Maiellano

Author @Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 04/01/2026 alle 12:00
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Nel panorama sempre più affollato delle tecnologie di raffreddamento per dispositivi elettronici, una soluzione rivoluzionaria sta per fare il suo debutto ufficiale. La società deep-tech YPlasma si prepara a svelare al CES 2026 un sistema di cooling completamente innovativo che potrebbe cambiare radicalmente il modo in cui vengono raffreddati laptop e server. La particolarità? L'assenza totale di componenti in movimento, sostituiti da una tecnologia al plasma che promette prestazioni senza precedenti.

Il cuore di questa innovazione risiede negli attuatori al plasma DBD, acronimo che sta per Dielectric Barrier Discharge. Si tratta dei primi dispositivi di questo tipo destinati all'elettronica di consumo, capaci di generare flussi d'aria attraverso un fenomeno fisico affascinante: l'ionizzazione di uno strato sottile di gas ambientale adiacente a una superficie dielettrica. In pratica, il sistema sfrutta la scarica corona, un fenomeno elettroidrodinamico che converte direttamente l'energia elettrica in movimento dell'aria.

Le implicazioni pratiche di questa tecnologia sono notevoli soprattutto sul fronte dell'inquinamento acustico. YPlasma dichiara che il proprio sistema di raffreddamento opera a un livello di rumorosità di appena 17 dBA, un valore che la compagnia definisce "ultra-silenzioso". Per dare un termine di paragone comprensibile, si tratta di un livello sonoro paragonabile al fruscio di foglie in una giornata tranquilla, praticamente impercettibile durante l'utilizzo normale di un computer portatile.

Il raffreddamento al plasma elimina completamente le ventole tradizionali

L'ambito applicativo della tecnologia non si limita però ai soli laptop. YPlasma ha annunciato attraverso un post sul proprio blog aziendale che la medesima soluzione allo stato solido verrà implementata anche per affrontare le esigenze di raffreddamento dei server dedicati all'intelligenza artificiale. Questi sistemi, notoriamente avidi di energia e generatori di calore considerevole, rappresentano una delle sfide più impegnative nel settore del cooling per data center.

L'eliminazione delle parti meccaniche in movimento rappresenta un vantaggio significativo non solo dal punto di vista acustico. I sistemi tradizionali basati su ventole sono soggetti a usura, accumulo di polvere e possibili guasti meccanici nel tempo. Una soluzione allo stato solido come quella proposta da YPlasma promette una maggiore affidabilità nel lungo periodo e una manutenzione praticamente azzerata, caratteristiche particolarmente preziose negli ambienti server dove i tempi di inattività comportano costi elevati.

La documentazione tecnica fornita dall'azienda evidenzia come il principio fisico alla base del funzionamento sia ben conosciuto nel mondo scientifico, ma la sua applicazione pratica all'elettronica di consumo rappresenta un salto tecnologico significativo. Il processo di ionizzazione controllata permette di creare un flusso d'aria direzionale senza bisogno di pale rotanti, aprendo scenari inediti per il design dei dispositivi futuri, potenzialmente più sottili e compatti rispetto agli standard attuali.

L'appuntamento al CES 2026 sarà dunque cruciale per verificare le promesse della tecnologia in condizioni reali. Il settore tecnologico guarda con interesse a questa innovazione che potrebbe ridefinire gli standard del raffreddamento elettronico, settore dove l'innovazione radicale è sempre più necessaria per tenere il passo con processori sempre più potenti e dispositivi sempre più compatti.

Fonte dell'articolo: www.tomshardware.com

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