I microprocessori Xeon E5 e E7 basati su architettura Skylake in arrivo tra il 2017 e il 2018 andranno a costituire la piattaforma Purley. Destinati al settore server e al mondo HPC, questi prodotti saranno decisamente differenti rispetto alle soluzioni Core "Skylake" in arrivo nei prossimi mesi.
Alcune informazioni trapelate online dipingono Purley come "il più grande avanzamento di piattaforma dai tempi di Nehalem", con migliori prestazioni per watt, un incremento del bandwidth di 1,5 volte e supporto al set di istruzioni AVX-512.
Questi processori offriranno sei canali di memoria DDR4 e un'interconnessione 100G Omnipath (integrazione identificata come Storm Lake Gen 1). Opzionalmente vi saranno soluzioni con grafica Cannonlake, FPGA (chip altamente programmabili via software) e QuickAssist per la codifica e la decodifica della compressione.
 | Intel Xeon E7-4809 v2 |
La piattaforma su cui troveranno spazio queste CPU avrà un PCH (Platform Controller Hub) chiamato Lewisburg, collegato al processore tramite quattro linee DMI 3.0. La piattaforma sarà in grado di scalare fino a otto socket.
Le nuove CPU saranno compatibili il socket P e avranno fino a 28 core con tecnologia Hyper-Threading. A seconda del numero di core cambierà anche il TDP, che partirà da 45 watt per arrivare a 165 watt.
Per mettere in comunicazione più CPU tra loro su schede madre multi-socket Intel sfrutterà un'interconnessione UPI con "2-3 canali per CPU (9,6 e 10,4 GT/s)". Non mancherà il supporto PCI Express 3.0 tramite 48 linee (configurabili in suddivisioni x4, x8 e x16), a cui se ne aggiungeranno altre 20 linee tramite il PCH.
La piattaforma, infine, metterà a disposizione quattordici USB 2.0, dieci USB 3.0 e 14 SATA 3.0. Nella tabella qui sopra è possibile apprezzare maggiori dettagli sulle piattaforme Grantley e Brickland, rispettivamente per i processori Broadwell-EP e Broadwell-EX attese il prossimo anno.