Tre importanti società americane, ovvero Applied Materials, KLA e Lam Research, hanno cessato di fornire al gigante cinese Yangtze Memory Technologies Co., meglio conosciuto come YMTC, le attrezzature necessarie alla produzione di memorie 3D NAND a 128 o più strati, a causa delle nuove norme sulle esportazioni che impongono l'ottenimento di una licenza apposita dal Bureau of Industry and Security (BIS) del Dipartimento del Commercio. Ad esse, si aggiunge anche ASML, con sede nei Paesi Paesi, che, secondo quanto riportato dai colleghi di Bloomberg, ha chiesto ai suoi dipendenti statunitensi di "interrompere l'assistenza, la spedizione o la fornitura di supporto a qualsiasi cliente in Cina fino a nuovo ordine".
Indubbiamente, la situazione non è certo rosea per YMTC, che ha cercato nelle ultime settimane di procurarsi tutto il possibile dai suoi partner americani in Cina per continuare a produrre 3D NAND allo scopo di soddisfare le richieste dei suoi numerosi clienti, tra i quali è presente anche Apple. Purtroppo, la manutenzione delle macchine già presenti negli stabilimenti di YMTC sarà un problema, in quanto non sappiamo se gli ingegneri cinesi saranno in grado di effettuare tutte le operazioni necessarie. Stando a DigiTimes, al momento la fornitura di 3D NAND è al sicuro, ma, con il passare del tempo, l'azienda potrebbe essere costretta a ridimensionare se non proprio terminare la produzione di memorie 3D NAND, portandola vicina al suo fallimento.
YMTC si stava preparando ad avviare la produzione di chip 3D NAND six-plane che avrebbero sfruttato la tecnologia Xtacking 3.0 con circa 200 strati e una velocità dell'interfaccia di 2.400MT/s. Vista la situazione attuale, non sappiamo se la società sarà in grado di rispettare la sua tabella di marcia o se dovrà necessariamente effettuare qualche cambiamento.