Apple potrebbe riportare in auge un'estetica che ha segnato la sua storia negli anni '90: secondo indiscrezioni provenienti da Digital Chat Station, leaker cinese con un track record affidabile, la serie iPhone 18 Pro potrebbe adottare una back cover trasparente, richiamando il design iconico degli iMac G3 traslucidi che definirono l'identità visiva della Mela all'alba dell'era digitale. Questa scelta arriva mentre l'iPhone 17 (acquistabile qui), lanciato appena due mesi fa, è ancora caldo sui banconi dei rivenditori, ma nel mondo tech le anteprime della prossima generazione iniziano sempre prima. La mossa rappresenterebbe un cambio di rotta significativo per un'azienda che negli ultimi anni ha privilegiato materiali premium come vetro satinato e titanio spazzolato, puntando su finiture opache e minimaliste.
Il leaker ha inizialmente parlato di una cover posteriore "leggermente trasparente" qualche settimana fa, per poi specificare nei giorni scorsi un vero e proprio "transparent design" completo. La differenza terminologica non è trascurabile: un vetro leggermente traslucido potrebbe limitarsi a mostrare texture o colorazioni attraverso strati parzialmente opachi, mentre una trasparenza totale potrebbe rivelare componenti interni reali come circuiti stampati, bobine di ricarica wireless, moduli fotocamera e persino il SoC montato sulla scheda madre. Resta tuttavia l'incognita se Apple opterà per una soluzione genuina alla Nothing Phone o seguirà l'approccio controverso di Xiaomi Mi 8 Explorer Edition del 2018, che utilizzava componenti fittizi decorativi sotto il vetro trasparente.
Se confermata, questa direzione estetica vedrebbe Cupertino seguire un percorso già tracciato da diversi produttori Android nell'ultimo quinquennio. Nothing, marchio fondato dall'ex OnePlus Carl Pei, ha reso la trasparenza il suo tratto distintivo con Phone (1), Phone (2) e persino i modelli budget della serie CMF, esponendo LED Glyph Interface e componenti autentici visibili attraverso lastre di policarbonato. HTC U12 Plus nel 2018 e le edizioni Explorer di Xiaomi tra 2018 e 2020 avevano già esplorato questo territorio, con risultati estetici apprezzati dagli appassionati ma criticati quando la trasparenza risultava puramente cosmetica.
Oltre alla questione estetica, le indiscrezioni parlano di cambiamenti sostanziali nell'hardware. Il punch-hole cutout sostituirebbe la Dynamic Island, la soluzione software-hardware che dal 2022 integra notifiche e controlli contestuali attorno al notch ellittico. Questo implicherebbe il trasferimento dei sensori Face ID sotto il display o l'adozione di alternative biometriche, un'evoluzione tecnicamente complessa che richiederebbe breakthrough significativi nella tecnologia dei pannelli OLED. Numerosi produttori Android utilizzano già fotocamere frontali a punch-hole su display AMOLED, ma l'integrazione di sensori TrueDepth per autenticazione 3D rimane una sfida ingegneristica irrisolta nel settore mobile.
Sul fronte fotografico, Digital Chat Station menziona test con un sistema a diaframma variabile per il sensore principale, tecnologia vista su flagship Samsung Galaxy S9 e Note 9, HUAWEI P30 Pro e Mate 50, e Xiaomi 13 Ultra. Un'apertura variabile meccanica consente di passare tra valori come f/1.4 e f/2.8, ottimizzando profondità di campo e gestione della luce in condizioni variabili, riducendo diffrazione in piena luce e massimizzando cattura fotonica in scenari scuri. Apple ha sempre privilegiato ottimizzazioni computational photography tramite il suo Image Signal Processor integrato nei chip A-series, rendendo questa potenziale svolta meccanica un'interessante inversione filosofica.
L'ultimo dettaglio trapelato riguarda il modello iPhone 18 Pro Max, che potrebbe adottare una batteria con involucro in acciaio. Questa tecnologia, già utilizzata in alcuni electric vehicles e dispositivi industriali, offre maggiore densità energetica e resistenza strutturale rispetto alle celle pouch tradizionali in alluminio, potenzialmente aumentando capacità (attualmente i flagship Apple si attestano tra 3.200 e 4.500 mAh) e cicli di vita. Tuttavia, implicazioni termiche e peso complessivo rappresentano variabili critiche che necessitano attenta ingegnerizzazione, specialmente considerando i limiti di temperatura operativa degli smartphone consumer.
Va contestualizzato che queste indiscrezioni riguardano dispositivi attesi per settembre 2026, con un ciclo di sviluppo ancora nel pieno della fase di prototipazione. Apple tipicamente testa dozzine di configurazioni hardware prima di finalizzare un design, e numerose feature esplorate in fase R&D non raggiungono mai la produzione di massa per vincoli manifatturieri, costi o problematiche di affidabilità. La trasparenza stessa solleva interrogativi sulla dissipazione termica, considerando che chip come l'A19 Pro atteso per il 2026 (probabile processo TSMC N3P a 3 nanometri di terza generazione) genererà carichi termici significativi durante task intensivi come gaming, video recording 8K o elaborazione AI on-device.