Durante la Product Communication Conference tenutasi nelle scorse ore a Pechino, MediaTek ha annunciato Dimensity 800. Parliamo di un processore di fascia media che andrà a sfidare lo Snapdragon 765 di Qualcomm. Infatti, come quest’ultimo, il SoC dell’azienda taiwanese integrerà al suo interno un modem 5G che consentirà ai futuri smartphone di connettersi al nuovo standard di rete.
Dimensity 800 è la proposta più economica che va ad affiancare la piattaforma mobile Dimensity 1000L, il processore che ha fatto il suo debutto a bordo di OPPO Reno3 appena annunciato. MediaTek non ha fornito informazioni tecniche a proposito del nuovo chip asserendo che tutti i dettagli saranno rivelati in occasione del CES di Las Vegas che si svolgerà durante la prima settimana del 2020.
Secondo quanto riferito da GSMArena, il modem potrebbe essere Helio M70 di cui sappiamo già tutto. Con supporto alle reti Standalone e Non-Standalone, è capace di fornire una velocità in download fino a 4,7 Gbps e di 2,5 Gbps in upload. Parliamo dello stesso modem integrato in Dimensity 1000L. È scontato dire che ci saranno ovviamente delle differenze tra i due, essendo destinati a due segmenti diversi. Insomma, non ci resta che attendere ancora qualche giorno per scoprire tutti i dettagli tecnici del nuovo processore della casa di Taiwan.
Ad ogni modo, MediaTek sembra intenzionata a contrastare il dominio di Qualcomm nel mercato smartphone. Come detto in apertura, Dimensity 800 dovrebbe rappresentare il diretto rivale dello Snapdragon 765 di Qualcomm. Queste soluzioni più economiche comunque portano la rivoluzione 5G nella fascia media del mercato smartphone contribuendo a una maggiore adozione del nuovo standard di rete, che non sarà più esclusiva degli smartphone di fascia alta.
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