AMD si prepara a lanciare una nuova versione del suo standard di overclocking per memorie DDR5, con evidenze crescenti che puntano verso EXPO 1.2. La novità emerge dall'ultima beta di HWiNFO v8.35-5890, software di monitoraggio hardware tra i più diffusi tra gli appassionati, che ha integrato il supporto per questo formato di profilo ancora privo di annuncio ufficiale da parte di AMD. Una mossa che suggerisce come il produttore di Sunnyvale e i suoi partner stiano già lavorando attivamente all'implementazione di questa evoluzione dello standard, probabilmente in vista dei prossimi lanci di processori Ryzen o di refresh della gamma Zen 5.
EXPO, acronimo di Extended Profiles for Overclocking, rappresenta la risposta di AMD agli standard Intel XMP per l'overclocking semplificato delle memorie DDR5 sulle piattaforme Ryzen. L'attuale implementazione EXPO 1.0 si concentra sulla fornitura di profili di memoria stabili che bilanciano frequenza operativa, latenze e sincronizzazione dell'Infinity Fabric, permettendo agli utenti di ottenere miglioramenti prestazionali significativi senza dover affrontare la complessità del tuning manuale dei parametri RAM.
Le speculazioni intorno a EXPO 1.2 si sono intensificate dopo la diffusione di report riguardanti velocità DDR5 insolitamente elevate raggiunte sui processori Zen 5 di ultima generazione. Un processore Ryzen 9000 della classe X3D, ancora non annunciato ufficialmente, sarebbe stato osservato mentre operava con memorie DDR5 a frequenze prossime ai 9.800 MT/s, valori decisamente fuori dall'ordinario per questo stadio del ciclo di vita della piattaforma e che lasciano intuire ottimizzazioni di memoria aggiuntive in fase di sviluppo.
Ulteriori dettagli sono emersi grazie a 1usmus, insider AMD noto nella comunità degli overclocker, che ha confermato come EXPO 1.2 aggiungerà il supporto nativo per i moduli CUDIMM. Si tratta di una tipologia avanzata di memorie DDR5 che integra circuiti di clock driver direttamente nel modulo, migliorando sensibilmente la qualità del segnale alle frequenze più spinte e consentendo un'operatività più stabile oltre le specifiche JEDEC standard. Questa caratteristica risulta cruciale per spingere le memorie verso velocità estreme mantenendo stabilità di sistema.
Sebbene AMD non abbia ancora dettagliato le modalità di implementazione del supporto CUDIMM né quali piattaforme ne beneficeranno, l'aggiunta potrebbe espandere significativamente le capacità dello standard EXPO. Gli utenti avrebbero accesso a profili di overclocking standardizzati per kit di memorie DDR5 di nuova generazione progettati specificamente per velocità estreme, democratizzando prestazioni che oggi richiedono configurazioni manuali complesse riservate agli overclocker esperti.
La versione beta 8.35-5890 di HWiNFO introduce una serie di miglioramenti sostanziali oltre al supporto EXPO 1.2, tra cui il monitoraggio avanzato dei sensori per le schede madri Colorful serie B650, B850, X870 e le Intel Z790 e Z890. Il software aggiunge inoltre il supporto per i processori Nova Lake-H/HX di Intel, le nuove GPU AMD Radeon AI PRO R9700S e R9600D, e integra sensori dedicati per le NPU di AMD e Qualcomm, riflettendo la crescente importanza dell'intelligenza artificiale nell'ecosistema hardware consumer.
Al momento EXPO 1.2 rimane privo di documentazione ufficiale e dettagli tecnici completi, ma la sua comparsa in un software di monitoraggio utilizzato quotidianamente da milioni di appassionati e professionisti indica chiaramente che AMD e i produttori di memorie partner stanno preparando il terreno per un'introduzione formale. L'implementazione potrebbe coincidere con i refresh di fine ciclo della gamma Zen 5 o con i prossimi lanci di processori Ryzen, potenzialmente aprendo la strada a configurazioni di memoria ancora più performanti per gli utenti enthusiast e i professionisti che richiedono prestazioni di calcolo ai massimi livelli.
