AMD, in arrivo i processori a 6nm nel 2022?

Sono state diffuse in rete delle slide riguardo la nuova probabile lineup AMD per dispositivi mobili, con delle novità molto interessanti.

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a cura di Gianmarco Guzzo

Non molto tempo fa vi avevamo svelato alcune importanti informazioni riguardo la nuova generazione di APU per notebook di casa AMD, grazie ad alcuni render dei nuovi processori Cezanne. A tal proposito sono spuntate da pochi giorni delle immagini che ritraggono quella che dovrebbe essere la nuova roadmap della casa di Sunnyvale per il prossimo biennio, che a quanto pare sarà ben più ampia di quella finora mostrata.

Le slide, diffuse su Twitter pochi giorni fa da @sepeuwmjh, mostrano una divisione in quattro categorie dei nuovi prodotti in via di sviluppo e prossimi al lancio. Nello specifico, la suddivisione vede una distinzione dei chip in base alla potenza di calcolo. Nella lista si distinguono infatti la categoria denominata HP (High Power), in cui saranno incluse CPU con un TDP di 45W, LP (Low Power) con TDP di 15W, ULP (Ultra-Low Power) con TDP di 9W ed ELP (Extra-Low Power) con un TDP di appena 4,5W.

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Per quanto riguarda i processori High Power si vedrà, secondo quanto riportato, il passaggio da Cezanne a Rembrandt, architettura basata su processo produttivo 6 nm TSMC. Le APU con architettura Zen 3+ saranno dotate di iGPU della serie Navi 2x, con supporto a memorie LPDDR5/DDR5. Inoltre stando alle notizie diffuse dal leaker, in queste soluzioni avremo ancora un I/O del die a 12nm, mentre da Zen 4 si inizierà a vedere l’innovativo processo produttivo a 5nm con un die I/O da 6nm.

In maniera analoga all’attuale lineup delle APU Ryzen 5000, AMD rilascerà due versioni distinte dei processori Low Power e vedrà i chip della serie U dotati delle stesse specifiche dei modelli High Power, ma ovviamente con consumi ridotti. A questo punto non ci resta che attendere ulteriori conferme e indiscrezioni, con la speranza di vedere una battaglia accesa anche nel mondo notebook tra AMD e Intel.

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