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AMD Ryzen 5 7600X ha due CCD, ma uno è disabilitato

Al fine di massimizzare la produzione, anche su Ryzen 5 7600X, AMD fa uso di una configurazione a doppio CCD, disabilitando uno di questo due.

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Avatar di Gabriele Giumento

a cura di Gabriele Giumento

Pubblicato il 02/11/2022 alle 12:40

Da quando AMD ha adottato l'approccio chiplet, i suoi processori fanno uso di due o più CCD (Core Complex Die) a seconda del modello e del numero di core che questo prevede di includere. La cosa, già vista con i precedenti Ryzen 7 5800X e Ryzen 5 5600X, non è cambiata con i nuovi Ryzen 7000. Di recente, l'overclocker Der8auer ha effettuato il delidding di un Ryzen 5 7600X, scoprendo che questo è composto da due CCD, con uno di questi che tuttavia è disabilitato. Sebbene possa sembrare qualcosa di strano, in realtà ciò non è nulla di insolito, poiché si tratta di una strategia utilizzata dall'azienda di Sunnyvale, allo scopo massimizzare le risorse per la produzione delle CPU.

amd-ryzen-5-7600x-254023.jpg

Questo tipo di approccio è stato già chiarito in passato da AMD stessa per quanto riguarda i modelli più economici della gamma Ryzen 5000, specificando che in questo modo è possibile utilizzare lo stesso chip per la produzione di due differenti modelli, disabilitando o lasciando attivo un CCD. L'azienda non fa quindi altro che continuare a usare la stessa strategia per i nuovi Ryzen 7000. La disattivazione di un CCD non intacca ovviamente in alcun modo le performance del processore, dato che, come spiegato dall'azienda, questo è disabilitato di fabbrica; l'operazione chiude definitivamente la porta a possibili metodi per sbloccare i core, come invece era possibile fare in passato con i processori Phenom.

Se, ad ogni modo, AMD fa uso dell'approccio chiplet già da diverso tempo, il suo principale concorrente Intel, che finora ha invece sempre optato per una fabbricazione monolitica, inizierà anch'esso a sfruttare i vantaggi del design MCM (Multi Chip Module) a partire da Meteor Lake. Questa architettura farà inoltre uso della tecnologia di stacking proprietaria 3D Foveros, che consente di impilare verticalmente i componenti del die. Di recente, le configurazioni core sia di Meteor Lake, che della successiva architettura Arrow Lake, sono trapelati in una diapositiva interna dell'azienda di Santa Clara: ve ne abbiamo parlato in un articolo.

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Fonte dell'articolo: www.tomshardware.com

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