CPU

AMD svela interessanti dettagli sulla tecnologia 3D V-Cache in un nuovo video

L’annuncio di AMD relativo alla nuova tecnologia di stacking di chip 3D V-Cache per processori Ryzen è stato facilmente quello più sorprendente per gli appassionati di PC al Computex 2021 e recentemente l’azienda ha condiviso qualche dettaglio in più attraverso il suo show “The Bring Up” sul canale ufficiale YouTube, che potete vedere a corredo della notizia.

AMD Ryzen Chiplet 3D V-Cache

Come vi abbiamo riferito in precedenza, i chiplet 3D-stacked basati sull’architettura Zen 3 entreranno in produzione quest’anno. Questi ultimi permetteranno di aggiungere ulteriori 64MB di cache SRAM da 7nm (chiamata 3D V-Cache) impilati verticalmente sopra il Core Complex Die (CCD) per triplicare la quantità di cache L3 per i core della CPU. Questa tecnica può fornire fino a 192MB di cache L3 per i processori Ryzen, un miglioramento sostanziale rispetto all’attuale limite di 64MB.

La tecnologia attualmente consiste in un singolo strato di cache L3 impilata, ma in futuro sarà supportato anche l’impilamento di più die. Inoltre, non richiede alcuna ottimizzazione software specifica e dovrebbe essere trasparente in termini di latenza e requisiti termici (nessun sovraccarico significativo per entrambi). Lo stacking 3D dei chip 3D si basa sulla tecnologia SoIC di TSMC. Come mostrato nel filmato, AMD ha capovolto il die e ridotto il compute die standard del 95% lasciando solo 20 micrometri di silicio attivo per scopi di calcolo. Infine, è stato posizionato un chip L3 standard in cima per completare lo stack.

Come già sappiamo, il SoIC di TSMC è una tecnologia di stacking che non utilizza microbump o saldature per collegare i due die. Invece, questi sono fresati su una superficie così perfettamente piana che i canali TSV possono accoppiarsi senza alcun tipo di materiale adesivo, riducendo di mille volte la distanza tra la cache e il core. Ciò riduce il consumo di calore e di energia mentre la larghezza di banda viene aumentata.

Il video contiene molti più dettagli e spiega la tecnologia di interconnessione dei chip, che è piuttosto interessante e istruttiva, oltre a fornire qualche dettaglio in più sulla nuova tecnica di stacking di AMD.

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