AMD cambia tutto. L'azienda statunitense ha ufficializzato i propri piani per il futuro svelando le architetture che saranno alla base dei microprocessori dei prossimi anni, a partire dal 2016. AMD riparte da un'architettura ad alte prestazioni x86, Zen, un progetto totalmente nuovo nato dall'ingegno di Jim Keller, uno dei padri dell'Athlon 64, tornato in azienda nell'agosto 2012.
Si tratta di un'architettura Simultaneous Multithreading (SMT), piuttosto che una soluzione modulare Clustered Multi-Thread (CMT) in stile Bulldozer. Due thread per core, come le CPU Intel con Hyper-Threading, un nuovo sistema di cache a bassa latenza e alto bandwidth e un core così ben progettato da poter scalare in più fasce di mercato, dai prodotti client ad alta efficienza energetica fino alle soluzioni enterprise.
AMD ha mostrato una slide che promette un grande incremento dell'IPC, le istruzioni calcolate per ciclo di clock, rispetto a Excavator - l'architettura alla base dell'APU Carrizo per il settore mobile. Zen dovrebbe offrire un incremento di ben il 40%, un'enormità, con la possibilità che i successivi core "Zen+" aumentino ulteriormente tale forbice.
Come annunciato lo scorso anno AMD sta lavorando anche un core ARM personalizzato ad alte prestazioni, K12, altamente influenzato dal lavoro svolto su Zen, per puntare anche ad applicazioni server ed embedded offrendo prestazioni elevate. Arriverà nel 2017 e non l'anno prossimo come speravamo.
Dall'acquisizione di ATI Technologies nel 2006 AMD è diventata anche un'azienda che realizzata scheda video e anche su quel fronte l'azienda punta a rilanciare. AMD sta lavorando anche sulle architetture grafiche del futuro.
Quest'anno migliorerà l'architettura Graphics Core Next e adotterà una nuova memoria chiamata High Bandwidth Memory (HBM), la prima soluzione 3D, posta insieme alla GPU su un interposer, dove sono ospitati tutti i collegamenti. Le nuove Radeon saranno presentate entro la fine di questo trimestre.
Secondo AMD la memoria HBM offre prestazioni per watt più di tre volte maggiori rispetto alle GDDR5 e consuma più del 50% in meno. La presenza di GPU e HBM su un interposer permetterà anche di creare prodotti più compatti. "La cache on package elimina la RAM della GPU, riduce la complessità del prodotto e permette nuovi form factor", sottolinea AMD, aggiungendo che questa memoria potrebbe essere usata anche in altri prodotti - primi fra tutti le APU, ovviamente.
Le nuove GPU di AMD supportano DirectX 12, Vulkan e l'insieme di soluzioni LiquidVR per la realtà virtuale. Per quanto riguarda il prossimo anno, AMD afferma che ottimizzerà l'architettura GCN in modo da offrire il doppio delle prestazioni per watt. A dare una grossa mano sarà il passaggio a un nuovo processo produttivo FinFET e l'adozione della seconda generazione della memoria HBM.
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L'architettura x86 Zen, insieme a quella ARM K12 permetteranno ad AMD di tornare di fatto nel settore server, sia con CPU che APU pensate per il segmento, capaci di offrire prestazioni molto elevate. Infine, AMD ha confermato l'arrivo di una nuova generazione di APU, che AMD indica come "sesta generazione", per il settore mobile. Stiamo parlando delle APU Carrizo, che copriranno le serie A8, A10 e FX.
AMD promette una GPU il 40% più veloce rispetto alle attuali proposte Core i5, supporto hardware HEVC, nonché la possibilità di vedere il doppio dei film rispetto alle precedenti APU mobile con la stessa carica della batteria. Ci saranno anche modelli "Pro" indirizzati ai portatili più professionali.
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Infine, oggi debuttano le Radeon M300, una nuova serie di GPU per notebook compatibili con le DirectX 12 e in grado di funzionare in Dual Graphics con le APU della serie A. Le ritroveremo nei notebook di Alienware, Dell, HP, Lenovo e Toshiba.
Da sottolineare che le presunte roadmap trapelate nelle scorse settimane si sono dimostrate scorrette. Il materiale diffuso da AMD è differente e, per esempio, si parla di un socket comune chiamato AM4 sia per le future CPU AMD FX che le APU di settima generazione. Le CPU FX offriranno compatibilità con le DDR4, mentre le APU potranno usare sia DDR3 che DDR4.