Apple si appresta a compiere un significativo passo avanti nell'architettura dei suoi chip con la serie M5, segnando un parziale allontanamento dall'ormai consolidato approccio System-on-a-Chip (SoC) che ha caratterizzato le precedenti generazioni di processori Apple Silicon. Secondo un nuovo report dell'analista Ming-Chi Kuo, il chip M5 Pro, insieme alle varianti Max e Ultra, adotterà una progettazione che prevede la separazione fisica di CPU e GPU, con l'obiettivo di migliorare le prestazioni e aumentare la resa produttiva.
Tradizionalmente, i computer e i dispositivi simili utilizzavano unità di elaborazione centrale (CPU) e unità di elaborazione grafica (GPU) completamente separate, spesso collocate su schede a circuito stampato distinte. Con l'introduzione dell'iPhone, Apple ha rivoluzionato questo approccio, integrando CPU e GPU in un'unica unità compatta, nota come System-on-a-Chip (SoC). Questa strategia è stata poi replicata in altri dispositivi, inclusi i chip della serie M per i Mac Apple Silicon.
Sebbene sia in parte una questione semantica se si tratti di un singolo chip o di un pacchetto compatto di chip diversi, Apple ha sempre fatto riferimento a chip singoli, come l'A18 Pro e l'M4.
Tuttavia, il report di Kuo indica un cambiamento significativo per l'M5 Pro. Apple sfrutterà l'innovativo processo di packaging 2.5D dei chip di TSMC, denominato SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal). Questo metodo di integrazione di chip diversi in un unico package migliora le prestazioni termiche, consentendo al chip di funzionare a piena potenza per periodi più lunghi prima di dover ricorrere al throttling termico per ridurre il calore. Inoltre, secondo quanto riferito, la tecnologia SoIC-mH aumenta la resa produttiva, con un minor numero di chip che non superano i controlli di qualità.
Kuo precisa che l'approccio SoIC-mH sarà utilizzato per le varianti M5 Pro, M5 Max e M5 Ultra. Questi chip adotteranno il nodo avanzato N3P di TSMC, entrato in fase di prototipazione alcuni mesi fa. La produzione di massa di M5, M5 Pro/Max e M5 Ultra è prevista rispettivamente per la prima metà del 2025, la seconda metà del 2025 e il 2026.
È interessante notare che, secondo precedenti indiscrezioni, anche l'iPhone 18 inizierà a separare diversi elementi del chip della serie A, sebbene tale rapporto puntasse alla RAM, che è attualmente integrata nel chip.
Oltre a rivoluzionare l'architettura dei chip per i suoi dispositivi, Kuo ha anche rivelato che i chip M5 Pro saranno utilizzati nei server di Apple Intelligence, noti come Private Cloud Compute (PCC). L'infrastruttura PCC di Apple accelererà dopo la produzione di massa dei chip M5 di fascia alta, più adatti per l'inferenza AI.
La decisione di Apple di adottare un design con CPU e GPU separate per l'M5 Pro rappresenta un'evoluzione significativa nella strategia dei chip dell'azienda. Sebbene l'approccio SoC abbia offerto numerosi vantaggi in termini di efficienza e integrazione, la nuova architettura SoIC-mH promette di sbloccare nuovi livelli di prestazioni e di efficienza termica. Questo cambiamento potrebbe avere un impatto notevole sul futuro dei Mac, degli iPhone e dei servizi di intelligenza artificiale di Apple.
Con l'M5 Pro, Apple sembra pronta a ridefinire ancora una volta gli standard di prestazioni e innovazione nel settore dei semiconduttori, consolidando la sua posizione di leader tecnologico globale. Resta da vedere come questo cambiamento influenzerà il panorama competitivo e quali nuove funzionalità saranno rese possibili da questa rivoluzionaria architettura dei chip. Il futuro dei dispositivi Apple, e dell'intelligenza artificiale su di essi, appare più promettente che mai.
