La vicenda della Asus ROG Matrix RTX 5090, richiamata dal produttore taiwanese appena un mese dopo il lancio per "ottimizzazioni ed migliorie al prodotto", ha finalmente trovato una spiegazione tecnica definitiva grazie a un'analisi approfondita condotta dal celebre overclocker tedesco Roman "der8auer" Hartung. La causa del richiamo, come già ipotizzato nelle settimane scorse, risiede nell'applicazione del metallo liquido sul die della GPU, un dettaglio critico per un prodotto venduto a 4.000 dollari.
L'analisi condotta da der8auer ha confermato che Asus ha completamente rivisto la metodologia di distribuzione del metallo liquido sulla superficie del chip grafico. La nuova applicazione, visibilmente diversa rispetto ai campioni iniziali, presenta ora una configurazione che letteralmente "abbraccia" la pasta termica sul substrato, con due corsie aggiuntive di materiale termoconduttivo progettate per impedire qualsiasi fuoriuscita nel tempo. Il design prevede anche appositi tagli nell'applicazione per garantire la traspirabilità e facilitare l'espansione termica durante il funzionamento sotto carico, un accorgimento fondamentale quando si gestiscono densità di potenza così elevate.
Ma le modifiche non si limitano alla geometria dell'applicazione. L'analisi al microscopio elettronico a scansione (SEM) ha rivelato una composizione inedita del metallo liquido stesso: Asus ha miscelato il composto con olio di silicone, probabilmente per semplificare il processo di applicazione industriale su larga scala. Secondo le ipotesi di der8auer, il produttore taiwanese sembra aver adottato una tecnica di stampa che forma goccioline di metallo liquido successivamente mescolate con silicone, permettendo alle linee di produzione di replicare in modo più consistente e affidabile la distribuzione del materiale termico. Una soluzione ingegnerizzata per affrontare le sfide della produzione di massa su un prodotto così estremo.
Le prestazioni termiche della scheda aggiornata hanno mostrato miglioramenti tangibili nei test condotti dal modder tedesco. Durante lo stress test con FurMark, la ROG Matrix RTX 5090 ha raggiunto un assorbimento di potenza di circa 800W, confermando la necessità assoluta di una soluzione di raffreddamento all'altezza. Le temperature registrate sono risultate inferiori rispetto al modello precedente, nonostante le ventole girassero a velocità leggermente ridotta, anche se der8auer ha precisato che l'orientamento della scheda sul banco di prova potrebbe aver influenzato i risultati. Per il resto, la configurazione hardware rimane identica alla versione campione: un concentrato di eccessi ingegneristici pensato per chi non accetta compromessi.
Il video pubblicato da der8auer ha svelato anche altri dettagli interessanti sull'ecosistema ROG di Asus. Il produttore ha fornito al modder alcuni adattatori da BTF a 12V-2x6, utilizzati proprio per alimentare questa scheda durante i test. Si tratta di un'ulteriore conferma dell'impegno di Asus verso lo standard di connessione posteriore, una soluzione che promette di semplificare la gestione dei cavi nei case di fascia alta. Der8auer ha anche anticipato lo sviluppo di una versione cablata del suo strumento WireView Pro, che permetterebbe di monitorare il consumo energetico su qualsiasi scheda grafica, non solo sui modelli compatibili con la versione wireless.
La decisione di Asus di richiamare volontariamente un prodotto da 4.000 dollari per risolvere un problema segnalato dalla comunità rappresenta un precedente importante nel segmento delle GPU ultra-premium. Si tratta di un'operazione costosa, ma necessaria per mantenere la credibilità su un mercato dove gli early adopter pagano cifre esorbitanti aspettandosi perfezione assoluta. Der8auer ha apprezzato pubblicamente questo approccio, riconoscendo che quando le cifre in gioco sono così elevate, i consumatori meritano un prodotto privo di compromessi.
