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Chip a 7 nanometri, TSMC pronta per la produzione nel 2018

Secondo il produttore di chip taiwanese TSMC il mercato dei semiconduttori crescerà nei prossimi 5 anni grazie alla spinta di settori quali smartphone, high-performance computing (HPC), Internet of Things (IoT) e automotive. Gli smartphone peseranno per la metà, poiché le soluzioni più evolute avranno un numero maggiore di chip.

Per non farsi cogliere impreparata davanti alle sfide rappresentate dalla miniaturizzazione e a fronte di una concorrenza molto agguerrita (Samsung, Globalfoundries e Intel, che di recente ha aperto alla produzione di chip ARM), TSMC ha intenzione di avviare la produzione in volumi a 7 nanometri nel primo trimestre 2018.

wafer chip

A parlarne è stato Simon Wang, senior director per lo sviluppo del business di TSMC, nel corso della conferenza Semicon Taiwan. Secondo il dirigente il processo produttivo a 7 nanometri messo a punto supererà le soluzioni rivali in termini di area, prestazioni e consumi.

Prima dei 7 nanometri però toccherà ai 10 nanometri e a tal proposito Wang ha confermato che il processo è stato usato per il tape out di prodotti di tre clienti differenti. L'obiettivo è iniziare a produrre, e quindi a generare fatturato, sin dal primo trimestre 2017, tra pochi mesi.

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L'azienda taiwanese, che produce per Apple e altre realtà, ha già avviato da tempo la ricerca e sviluppo del processo produttivo a 5 nanometri e a tal proposito sembra aver intenzione di usare la litografia EUV (extreme ultraviolet), seppur a tal proposito permangano dei dubbi, date le difficoltà affrontate da altre aziende in questi anni.

A ogni modo secondo Wang i primi tentativi di produrre a 5 nanometri saranno fatti nel 2019, con la cosiddetta fase di "risk production" che si concluderà nella prima metà del 2019.