La tecnologia impiegata nei motori (a reazione) dei jet commerciali permetterà di raffreddare gli ultrabook, i tablet sottili e altri dispositivi elettronici come mai finora era stato possibile. Si chiama Dual Piezoelectric Cooling Jets (DCJ) ed è sviluppata dal colosso statunitense General Electric.

Al centro di questa tecnologia vi sono due piastre di ceramica che si espandono e contraggono quando viene applicata elettricità. Il movimento "a soffietto" di questi piatti genera un flusso d'aria ad alta velocità, che aumenta notevolmente il trasferimento di calore – oltre 10 volte rispetto alla convezione naturale.

"Negli ultimi 18 mesi abbiamo affrontato diverse sfide per adattare questa tecnologia in termini di rumore, vibrazioni e consumi in modo tale che DCJ si possa considerare una soluzione di raffreddamento ottimale per prodotti elettronici ultrasottili", ha dichiarato Peter de Bock, a capo dell'Electronics Cooling Researcher presso GE Global Research.

Le piastre (in grado di muovere 0,2 metri cubi d'aria al minuto) sono alte solo un millimetro, mentre l'intero apparato non supera un'altezza di 4 millimetri. La tecnologia consuma meno della metà di una ventola ed è affidabilissima, tanto che secondo General Electric permetterà agli OEM di risparmiare "milioni di dollari in costi di riparazione". Inoltre secondo Chris Giovanniello, vicepresidente della divisione Microelectronics & Thermal Business Development di GE Licensing, la tecnologia DCJ permetterà di ottenere fino a "30 minuti di autonomia in più".

GE ha realizzato prototipi di questa tecnologia al ritmo di 20 al mese nel suo laboratorio di New York, e ora sta distribuendo kit agli OEM interessati. Allo stesso tempo l'azienda ha concesso la tecnologia alla giapponese Fujikura Ltd per gestire la domanda da parte dei produttori, in vista di una produzione di massa nel corso del 2013. I primi prodotti dotati di questa tecnologia di raffreddamento dovrebbero arrivare all'inizio del 2014, ma al momento non ci sono altri dettagli.