.jpg)
Intel ha svelato poco fa i propri piani d'investimento in Europa: 80 miliardi di euro nei prossimi 10 anni, che saranno investiti lungo tutta la filiera dei semiconduttori, dai reparti di ricerca e sviluppo fino alla produzione e al packaging dei chip. 17 miliardi saranno investiti in Germania per la realizzazione di un mega-impianto per la produzione di semiconduttori, in Francia per la creazione di un hub di design e ricerca e sviluppo e in Irlanda, Polonia, Spagna e Italia per la nascita di impianti di R&D, produzione, servizi di fonderia e fasi di back-end della produzione.
Pat Gelsinger, CEO di Intel, ha dichiarato: “Gli investimenti che abbiamo programmato sono un passo principale sia per Intel che per l’Europa. Il Chips Act dell’UE darà la possibilità alle aziende private e ai governi di lavorare insieme per far progredire ragguardevolmente la posizione dell’Europa nel settore dei semiconduttori. Questa larga iniziativa migliorerà la ricerca e sviluppo europea e porterà la produzione di chip all’avanguardia nel continente, a beneficio dei clienti e dei partner di tutto il mondo. Ci impegniamo a fornire un contributo determinante per lo sviluppo del futuro digitale dell’Europa negli anni a venire”.
Con questo programma d'investimenti, Intel ha intenzione di bilanciare la filiera globale dei semiconduttori, attraverso un'importante espansione della capacità produttiva di Intel in Europa. La prima parte del programma prevedere la costruzione di due Fab di semiconduttori a Magdeburgo: i lavori dovrebbero iniziare nel 2023, di modo che la produzione possa essere avviata nel 2027. Le fabbriche produrranno chip basati sulle tecnologie più moderne e all'avanguardia, con processi produttivi dell'era Angstrom.
Per quel che riguarda invece il nostro paese, Intel e lo Stato italiano sono in fase di negoziazione per la realizzazione di un impianto all’avanguardia dedicato alla fase di back-end del processo di fabbricazione dei chip, anche se non è ancora stato comunicato dove sorgerà. Ma cosa si intende con "back-end", esattamente? Dopo la fabbricazione del chip, il wafer viene tagliato per creare quelli che vengono denominati die ed è il momento del packaging, o appunto "back-end". Un processore completo è formato dal die, da uno di distribuzione del calore e da uno strato inferiore; il substrato verde crea le connessioni elettriche e meccaniche per consentire l'interazione del processore con il sistema. Il package protegge lo stampo e fornisce alimentazione e connessioni elettriche quando è inserito direttamente in un circuito stampato o in un dispositivo mobile, come uno smartphone o un tablet.
L'impianto di Intel in Italia prevederebbe un investimento fino a 4,5 miliardi di euro, creerebbe circa 1.500 posti di lavoro in Intel e altri 3.500 posti di lavoro tra fornitori e partner. Intel e l’Italia hanno l’obiettivo di rendere questo impianto un’eccellenza nell’Unione Europea con tecnologie inedite e innovative. In aggiunta, Intel ambisce a portare innovazione e opportunità di crescita del servizio di fonderia di semiconduttori in Italia grazie all’acquisizione di Tower Semiconductor, di cui vi abbiamo raccontato qualche settimana fa. Tower ha una partnership rilevante con STMicroelectronics, con una Fab situata ad Agrate Brianza.
Il progetto d'investimenti di Intel coinvolge solamente alcuni stati, ma avrà conseguenze positive per tutta l'Unione Europea: l'obiettivo è creare un circolo virtuoso di innovazione, oltre che una filiera più forte per tutta l'Europa. Il colosso di Santa Clara punta ad accelerare la capacità di progettazione di chip all'avanguardia, potenziare il settore europeo di fornitura di strumentazione e materie e soddisfare il gran numero di clienti presenti in Europa nei diversi settori. La speranza inoltre è che questi grandi investimenti si rivelino una calamità per migliaia di ingegneri e tecnici, così da aumentare il numero di innovatori, imprenditori e visionari che potranno far progredire l'Europa in futuro.
