Intel dice addio alla strategia "Tick-Tock" in favore di un nuovo ciclo produttivo definito "Process-Architecture-Optimization". L'azienda ha sancito questo cambio di passo nel suo ultimo report finanziario, analizzato dal sito The Motley Fool.
La strategia Tick-Tock ha accompagnato l'azienda di Santa Clara per anni e prevedeva l'introduzione di un nuovo processo litografico (Tick) seguito, un anno dopo, da una nuova microarchitettura basata su tale processo produttivo (Tock).
Una strategia a due elementi, che possiamo semplificare con un esempio concreto. Andiamo indietro di alcuni anni: nel 2012 Intel presentò Ivy Bridge, la prima generazione a 22 nanometri (Tick). Si trattava sostanzialmente di un die shrink di Sandy Bridge. Un anno più tardi, nel 2013, Intel mantenne il processo a 22 nanometri presentando un'architettura maggiormente rinnovata, nota come Haswell (Tock).
Il passaggio dai 22 ai 14 nanometri si è tuttavia dimostrato più complicato del previsto per il colosso statunitense e per questo negli ultimi anni abbiamo assistito al passaggio a una strategia a tre elementi, ora nota come Process-Architecture-Optimization.
Torniamo a fare un esempio concreto: Brodwell ha introdotto il processo produttivo a 14 nanometri, poi è arrivato Skylake, architettura maggiormente rinnovata ma basata sullo stesso processo e quest'anno ci aspetta Kaby Lake, evoluzione di Skylake sempre a 14 nanometri. E anche per il processo a 10 nanometri si prevedono tre generazioni di CPU (Cannonlake, Icelake e Tigerlake), come emerso in alcune indiscrezioni e confermato nel documento finanziario.
All'origine di questo cambio di passo non ci sono solamente le difficoltà di messa a punto di processi produttivi sempre più avanzati che si avvicinano ai limiti fisici del silicio quanto a mobilità degli elettroni e altri parametri, ma anche una considerazione di ordine economico.
L'aggiornamento degli impianti per produrre in volumi a 14 e 10 nanometri, per non parlare dei processi futuri, richiede investimenti di miliardi di dollari. In un'economia mondiale dove di CPU per computer se ne vendono meno e non è detto che Intel riesca a sostituire la domanda persa con la produzione di chip per altri settori, è naturale che il ritorno dall'investimento richieda più tempo, con un conseguente allungamento del periodo di vita del processo produttivo al fine di avere rese più elevate e introiti a sufficienza.
Non a caso negli ultimi anni Intel ha aperto le proprie Fab a terzi, al fine di mantenerle operative: una fabbrica che non opera a pieno ritmo è infatti solo un costo. Per il futuro Intel guarda alla produzione su wafer da 450 millimetri e alla litografia EUV, ma non sono chiare le tempistiche di queste innovazioni. Sembra quindi che le serva ancora del tempo.
Nel frattempo la concorrenza, grazie a ingenti investimenti, potrebbe ricucire il gap, almeno formalmente. Samsung, TSMC e GlobalFoundries sembrano in grado di produrre con processi produttivi a 10 e 7 nanometri FinFET prima di Intel, forti del fatto che principalmente realizzano chip per dispositivi mobile, laddove Intel con un processo produttivo copre aree di mercato che vanno dal mondo enterprise all'Internet of Things.
Se quindi formalmente Intel potrebbe trovarsi a cedere lo scettro del "processo più avanzato al mondo", l'azienda sembra destinata a rimanere in vantaggio quanto a ricerca e sviluppo, con ottime possibilità di ritornare a riprendersi lo scettro in futuro.
Per i consumatori il cambio di strategia di Intel dovrebbe avere un risvolto positivo, con una minore necessità di cambiare processore e piattaforma. Nell'arco dei tre anni ci saranno infatti sì innovazioni, ma probabilmente non così drastiche da imporre un aggiornamento "a tutti i costi". Questo, a tempo stesso, potrebbe andare a discapito dei produttori di motherboard, che potrebbero veder colare a picco vendite e fatturati.
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