Memorie

G.Skill, kit DDR4-3200 a bassa latenza fino a 256 GB in arrivo

G.Skill ha annunciato un nuovo modulo di memoria DDR4-3200 CL14-18-18-38 da 32 GB (basato su chip con densità di 16 Gbit) che espanderà le linee Trident Z RGB, Trident Z Royal e Trident Z Neo. Ci saranno kit da 256 GB (32 GB x 8), 128 GB (32 GB x 4) e 64 GB (32 GB x 2) per piattaforme quad-channel e dual-channel.

Il kit da 256 GB è destinato alle ultime piattaforme HEDT di Intel e AMD. G.Skill ha testato questa proposta su una piattaforma Asus ROG Rampage VI Extreme Encore con una CPU Intel Core i9-10900X e su una motherboard MSI Creator X299 con un processore Core i9-10940X.

L’azienda porterà questo kit anche nella serie Trident Z Neo e per dimostrarlo ha diffuso screenshot in cui le memorie funzionano senza problemi su una Asus ROG Zenith II Extreme (TRX40) con un Ryzen Threadripper 3960X.

La linea Trident Z Neo guarda però anche alla piattaforma X570 di AMD grazie alle soluzioni da 128 GB (32 GB x 4) e 64 GB (32 GB x 2): queste memorie potrebbero essere un ottimo abbinamento per configurazioni con Ryzen 9 3900X o 3950X, anche se G.Skill ha convalidato il kit su una piattaforma Asus Prime X570-P con Ryzen 5 3600.

Tutti i kit supportano il profilo Intel XMP 2.0 per facilitare l’overclock e saranno disponibili nel corso del primo trimestre 2020 a prezzi ancora da stabilire.