Layout Scheda

Il sistema IceQ3 sostituisce il classico sistema di raffreddamento con uno completamente in rame più performante. Temperature migliori per questa scheda HIS X1900XTX.

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a cura di Andrea Ferrario

Editor in Chief

Layout scheda

Il PCB della scheda è identico a quello di tutte le altre schede X1900XTX, come la frequenza di core e memoria, rispettivamente pari a 650 e 775 MHz (1.55 GHz DDR). Anche il sistema di raffredamento mostra delle analogie con quello di riferimento ATI: un design dual slot, occupato da un tunnel in plastica che ingloba un dissipatore, raffreddato da una grossa ventola.

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Tuttavia, in questo caso sono state apportate alcune modifiche alle sezioni dissipanti, che elevano il potenziale di raffreddamento mantenendo i componenti a temperature più basse. Sulla GPU è presente un'ampia e spessa base in rame, alla quale sono saldate numerose fitte lamelle che si ricollegano poi nella parte superiore, quasi a toccare il tunnel in plastica. Una heat pipe collega la base con la parte superiore delle lamelle, così da trasferire più velocemente il calore assorbito dalla lastra in rame a conttato con la GPU.

Le memorie e i componenti della circuiteria elettrica più soggetti a surriscaldamento sono dotati di un proprio dissipatore passivo lamellare, sempre costruito in rame. Le memorie sono a contatto con il metallo tramite dei pad termoconduttivi.

La ventola è silenziosa e risucchia aria sia dalla parte superiore che inferiore. Il tunnel in plastica, che permette di instradare l'aria calda sottratta ai dissipatori direttamente all'esterno del case, tramite la paratia forata del secondo slot, è UV-Reactive; se nel vostro case sono presenti LED o Neon UV, vedrete la copertura della scheda brillare nell'oscurità.

Nella parte posteriore del PCB è presente il connettore di alimentazione aggiuntivo PCI Express, mentre i collegamenti esterni sono due DVI e un S-Video.