A Zurigo, i ricercatori IBM, in collaborazione con il Fraunhofer Institute di Berlino, hanno realizzato un prototipo che integra il sistema di raffreddamento in un chip a tre dimensioni attraverso un sistema di tubazione ad acqua che collega direttamente i vari strati dello stack. Questi cosidetti 3-D chip stacks-in cui i chip e i dispositivi di memoria, che solitamente sono posti uno accanto all'altro su un wafer di silicio, sono impilati uno sull'altro. "Forniscono uno degli approcci più promettenti per aumentare le prestazioni dei chip oltre ogni aspettativa", afferma IBM, che aggiunge "la tecnologia del chip-stacking in ambito produttivo ha permesso di ridurre drasticamente la distanza che le informazioni devono percorrere su un chip a solo 1/1000esimo rispetto ai chip a 2D. Inoltre permette di aggiungere un numero 100 volte maggiore di connessioni fra i componenti, per agevolare la circolazione di dette informazioni".
La foto mostra una vita completa di un singolo interlayerdel prototipo di raffreddamento 3-D prima dell'assemblaggio.
I ricercatori IBM stanno esplorando nuove possibilità per trovare un modo per impilare la memoria sopra ai processori e successivamente sovrapporre più strati di processori. Tuttavia, in uno scenario così futuristico i sistemi di raffreddamento rappresentano una sfida estremamente impegnativa.
"Nel posizionare i chip uno sull'altro per potenziare la capacità del processore di elaborare i dati, abbiamo notato che i tradizionali sistemi di raffreddamento collegati sul retro del chip offrono scarsi livelli di scalabilità. Per poter sfruttare al meglio le potenzialità della tecnologia 3D chip stacking, occore un sistema di raffreddamento su più strati" spiega Thomas Brunschwiler, project leader at IBM's Zurich Research Laboratory, "finora, nessuno è riuscito a fornire soluzioni realizzabili per far fronte a questo problema".
Specifiche tecnologiche
In questi esperimenti, gli scienziati hanno portato acqua attraverso un prototipo, con dimensioni di 1 per 1 cm, composto da uno strato di raffreddamento tra due matrici o fonti di calore. Lo strato di raffreddamento è alto solo 100 micron e contiene 10.000 interconnettori verticali per cm2. Il team ha risolto un problema tecnico di fondamentale rilevanza progettando un sistema in grado di massimizzare il flusso d'acqua tra i layer, ma allo stesso tempo capace di sigillare ermeticamente le interconnessioni, per evitare che l'acqua provochi dei cortocircuiti al sistema.
"La complessità di questo sistema ricorda un pò il funzionamento del cervello umano, dove milioni di nervi e neuroni sono connessi per il passaggio di informazioni ma non interferiscono assolutamente con le decine di migliaia di vasi sanguigni per quanto riguarda il raffreddamento e il fabbisogno di energia".
La fabbricazione dei singoli strati è stata ottenuta con metodi di fabbricazione esistenti, tranne che per la realizzazione dei "buchi" per la trasmissione dei segnali tra i vari layer. Per isolare questi nervi, gli scienziati hanno lasciato una parete di silicio attorno a ciascun interconnettore e hanno aggiunto un fine strato di ossido di silicio per isolare gli interconnettori elettrici dall'acqua. Le strutture dovevano essere realizzate con una precisione di 10 micron, 10 volte in più rispetto agli interconnettori o alle metallizzazioni realizzate nei chip attuali.
Per assemblare i singoli layer, Brunschwiler con i colleghi del Fraunhofer Institute ha sviluppato una tecnica di saldatura con pellicola fine, Con questa tecnica, gli scienziati hanno ottenuto i livelli desiderati di qualità, precisione e robustezza che garantisce contatti termici ed elettrici ottimali senza che si verifichino cortocircuiti. Nel set-up finale, lo stack assemblato viene posto in un contenitore di raffreddamento in silicio che assomiglia a un piccolo lavandino. L'acqua viene pompata nel contenitore da un lato e scorre tra i singoli strati di chip per poi uscire dal lato opposto.
Tramite tecniche di simulazione, gli scienziati hanno applicato i risultati sperimentali del loro prototipo a un chip stack di 4-cm 2 e hanno ottenuto prestazioni di raffreddamento pari a 180 W/cm 2.
In ulteriori studi, Brunschwiler e la sua squadra hanno lavorato all'ottimizzazione dei sistemi di raffreddamento per chip di dimensioni ancora più piccole e dotati di un numero ancora maggiore di interconnettori. Inoltre stanno svolgendo ricerche su ulteriori strutture sofisticate per il raffreddamento di singoli punti critici o "hotspot".